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惠柏新材:暂无3D打印领域的研发布局
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证券之星消息,惠柏新材 ( 301555 ) 09 月 03 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:尊敬的董秘,您好!贵司在 3D 打印领域有研发布局?

惠柏新材董秘:尊敬的投资者,您好,公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。目前公司研发布局主要以市场应用需求和客户需要为导向,暂无 3D 打印领域的研发布局,公司研发项目请见公司公开披露的信息,感谢您对公司的关注,谢谢!

投资者:董秘,您好!贵司在 PEEK 材料方面有研发布局?有生产可降解新材料?

惠柏新材董秘:尊敬的投资者,您好,公司的主营业务为特种配方改性环氧树脂系列产品的研发、生产和销售,主要包括风电叶片用环氧树脂、新型复合材料用环氧树脂、电子电气绝缘封装用环氧树脂等多个应用系列产品。公司研发项目和产品请见公司公开披露的信息,公司现已取得可降解环氧树脂相关的发明专利。未来公司会持续研发新产品,积极拓展产品新的应用领域,感谢您对公司的关注,谢谢。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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