【CNMO 科技消息】9 月 4 日，红魔游戏手机产品总经理姜超预热红魔 11。他强调，该系列将在散热、防水、性能、设计等方面实现重大突破。

红魔 10S Pro+

姜超在预热中提及，红魔 11 将解决长期以来的防水难题。据爆料，红魔 11 通过创新结构设计，实现了风道与密封的系统级结合，确保风扇在 IP68 级防尘防水下仍能高效运作。这一突破预计将大幅提升耐用性和用户体验。散热方面，红魔 11 延续了品牌标志性的主动散热设计，但也进行了大幅升级。

据 CNMO 了解，红魔 11 将首批搭载高通最新旗舰平台，或为骁龙 8 Elite Gen5 移动平台。据悉，骁龙 8 Elite Gen5 将沿用八大核设计，其中两个超大核的主频高达 4.61GHz，六个大核的主频也达到 3.63GHz。电池方面，参考红魔 10S Pro 系列的 7500mAh 电池，红魔 11 电池容量可能提升至 8000mAh。此外，新机还将配备全新的触控芯片。

外观设计方面，红魔 11 或将延续赛博朋克风设计，提供氘锋透明银翼等标志性配色方案。采用微米级 3D 光刻纹理，结合 RGB 动态光效系统，打造极具辨识度的旗舰外观。新机将延续红魔的 " 真全面屏 " 设计，将采用屏下前摄技术，实现无刘海、无挖孔的 " 行业顶级全面屏 "。