【消息称英伟达拟将 Rubin 处理器 CoWoS 中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发】《科创板日报》5 日讯，为提升性能，英伟达在新一代 Rubin 处理器的开发蓝图中，计划把 CoWoS 先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技术，英伟达第一代 Rubin GPU 仍会采用硅中间基板。但由于英伟达对性能进步的要求极高，当芯片内产生的热超过极限，就必须采用碳化硅，最晚 2027 年，碳化硅就会进入先进封装。