天风证券股份有限公司潘暕 , 李泓依近期对华天科技进行研究并发布了研究报告《产能扩张与行业回暖拉动营收增速，2.5D/3D 等先进封装产线促进利润增长》，给予华天科技买入评级。

华天科技 ( 002185 )

事件：公司发布 2025 半年度报告，实现营业收入 77.803 亿元，同比增长 15.8%。公司实现归属母公司净利润 2.265 亿元，同比增长 1.68%。扣非归属母公司净利润 -0.081 亿元，同比增长 77.36%。其中公司第二季度实现归属母公司净利润 / 扣非归属母公司净利润 2.45/0.75 亿元，与第一季度 -0.19/-0.83 亿元相比实现扭亏。

点评：封测行业进入复苏周期，公司技术创新与客户服务体系助力把握增长机遇。公司主营业务为半导体集成电路封测业务，集成电路业务占收入比重 99.97%，毛利率 10.89%。公司在 2025H1 实现业绩同比环比增长，主要系：AI 驱动高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎，伴随存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求恢复，国产替代持续推进下，行业景气度复苏，封测行业市场需求稳步提升。公司推动华天江苏、华天上海等募投项目优化产业布局，释放先进封装产能，凭借丰富市场开发经验，识别客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作。公司坚持推进降本增效与质量文化建设相结合，推进生产自动化，降低材料设备消耗，并通过持续材料监控、精细化生产流程控制强化制程稳定性，在不断提升产品质量水平与客户满意度的基础上提升公司生产效率。

先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。公司现已掌握 SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。

2025 年 H1 公司研发费用 4.86 亿元，同比增长 15.03%，获得授权专利 11 项，其中发明专利 10 项，研发成果丰富：完成 ePoP/PoPt 高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级 FCBGA 封装技术。2.5D/3D 封装产线完成通线。启动 CPO 封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP 封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

全资投资设立子公司华天先进，完善先进封装领域布局。拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额 20 亿元整。其中华天江苏 / 华天昆山 / 先进壹号认缴出资分别占比 50%/33.25%/16.75%。华天先进以 2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务，进一步加大公司在先进封测产业的规模与市场份额。据公司估计，新子公司短期内对公司财务与生产经营不会造成重大影响，有助于增强公司整体竞争力。

公司股票期权激励计划首次授予部分等待期届满，期权激励调动员工积极性。截至 2025H1，已按照行权价格 7.182 元 / 股行权 2.85 千万份，其中完成股份登记过户 2.47 千万股。期权激励计划激发了公司核心技术和业务人员的责任感，提升公司经营水平。

投资建议：集成电路行业处于上行周期，封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测，预计公司 2025/2026/2027 年分别实现归母净利润 9.57/12.46/15.96 亿元，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 45.94%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 9.69 亿，根据现价换算的预测 PE 为 36.53。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 3 家机构给出评级，买入评级 1 家，增持评级 2 家。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。