证券之星 前天
新恒汇:物联网eSIM芯片封装业务拓展中
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证券之星消息,新恒汇 ( 301678 ) 09 月 09 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:Visionary 1AI 眼镜产品介绍中描述(可通过独立 eSIM 功能(可选),也可通过低功耗蓝牙与你的手机无缝连接,共享网络和通知。)请问董秘,公司有这方面的技术储备吗?或者有和 AI 眼镜生产商有这方面的技术合作吗?谢谢

新恒汇董秘:尊敬的投资者,您好 ! 公司的物联网 eSIM 芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片,下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域,目前物联网 eSIM 芯片封装业务处于业务拓展阶段,根据需求情况积极开拓市场。感谢关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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