【CNMO 科技消息】近日，有外媒报道称，全球三大存储巨头 SK 海力士、美光科技和三星电子正围绕价值 1000 亿美元的 HBM4 市场展开激烈竞争。CNMO 注意到，美光科技近期宣布已开始送样下一代 HBM4 内存，其带宽突破 2.8TB/s，引脚速度超过 11Gbps，大幅超越 JEDEC 官方标准。该公司 CEO 桑杰 · 梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，该 12 层堆叠产品采用 1-gamma DRAM 及自研 CMOS 晶圆封装技术，具备行业领先的能效表现。

SK 海力士

另外一边，SK 海力士和三星电子也没有停下冲刺的步伐。其中，SK 海力士作为 HBM 领域龙头，早于今年 3 月便已向英伟达等客户送样 12 层 HBM4 产品，采用台积电 12nm 逻辑晶圆工艺，数据处理速度超 2TB/s，并于 9 月启动量产准备。不仅如此，该公司还计划为英伟达、博通和 AMD 等客户提供定制化 HBM4E 产品。三星电子同样在今年 9 月向客户送样运行速度达 11Gbps 的 HBM4 产品，并力争年内启动量产。

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美光预计，今年 HBM 业务收入将超 80 亿美元，并希望通过与台积电合作开发的定制逻辑晶圆技术获取更高利润。2026 年第一季度，公司营收将达 125 亿美元。