今日下午，红魔举行了【红魔水冷暨游戏技术发布会】，介绍了一系列红魔 11 Pro 系列搭载的散热黑科技。

据介绍，红魔 11 Pro 系列搭载脉动水冷引擎，采用 AI 服务器同款氟化液。首次将水冷和风冷散热技术同时应用到智能手机上。

搭载驭风 4.0 散热风扇，转速高达 24000r/min，独有瀑布式风道，还支持 IPX8 满级防水。

同时，红魔 11 Pro 系列手机将搭载高通骁龙 8 Elite Gen5 处理器，再加上自研电竞芯片——红芯 R4、红魔 CUBE 擎天游戏引擎 3.0 和内置 PC 模拟器，超 200 款主流游戏均能实现超分超帧并发。

据悉，红魔 11 Pro 系列新品发布会将于本月 17 号正式到来。届时，红魔 11 Pro 系列手机和红魔游戏本 16 PRO・2026 将同台亮相。

目前，红魔游戏手机正式公布了红魔 11 Pro 系列外观，共有四款配色，分别是氘锋透明暗夜、氘锋透明银翼、暗夜骑士、银翼战神。

其中，氘锋透明版背部还配有水冷环，十分酷炫、吸睛。

新机依然保持纯平后盖，两侧的肩键很长，加上贯穿风道，电源和音量键的位置比较低。

据博主 @数码闲聊站 透露，红魔 11 Pro 将拥有屏下摄像头直屏、3D 超声波直屏等特性。散热风扇已经验证过支持 IP68，但在宣传侧因为有更多考量没有着重凸显防尘特性，估计是 " 怕用户瞎搞 "。

该博主还透露，新机屏幕将搭载屏下摄像头、3D 超声波指纹，电池最大 8000mAh，内存 / 存储空间组合最高可达 24GB+1TB，内部拥有水冷散热，还支持触控肩键等。

后续有用户在评论区询问：" 不是说没有 24g 的吗，怎么他家冒出来一个，华子好像也有？"

博主回复道：" 说的是主流 TOP5 没有 24GB，华子有定制 2XGB，好像并不是 24 "；

另一名用户则表示：" 才 8000mah？比上代才多 500，以为 8500 呢 "，博主则回复道："8000 已经是目前电池最大的 8E5 了，同期好几个子系性能机也就 7000"。

目前，红魔 11 PRO+ 的跑分已经现身 Geekbench 数据库，单核在 3824 上下，多核最高突破了 12403。

该机将搭载第五代骁龙 8 至尊版处理器，跑分能够大幅领先的原因就是出色的散热系统了，除了传统的风冷之外，这次红魔还同时加入了水冷。

与传统被动散热相比，主动散热方案更高效，通过高转速风扇和水冷将处理器产生的热量带出，保证性能强劲、稳定输出。

红魔游戏手机产品总经理姜超此前表示，今年开始整个行业都开始卷散热了，有的友商在方案里加入了风扇，有的终于加入了 VC 均热板，而这些东西我们认为最多算散热的基础，我们在这些方案之上，加入了 " 水冷 "，比友商更加强悍和激进。

综合来看，红魔 11 Pro 系列新机将带来不错的游戏体验。随着发布会时间临近，更多消息也会陆续出现，大家可以保持关注。

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