财联社 5小时前
存储芯片+先进封装,具备多层堆叠封装工艺能力,这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证,并导入量产
index_new5.html
../../../zaker_core/zaker_tpl_static/wap/tpl_keji1.html

 

前言

《电报解读》是一款主打时效性和专业性的即时资讯解读产品。侧重于挖掘重要事件的投资价值、分析产业链公司以及解读重磅政策的要点。即时为用户提供快讯信息对市场影响的投资参考,将信息的价值用专业的视角、朴素的语言、图文并茂的方式呈现给用户。

①存储芯片 + 先进封装,具备多层堆叠封装工艺能力,这家国内存储芯片封测试龙头多款材料通过测试验证,并导入量产; ② PCB+AI 算力,在全球 AI 服务器 / 交换机份额领先,首推 6 阶 24 层数据中心产品,这家公司并拥有 100 层以上高多层 PCB 技术能力。

宙世代

宙世代

ZAKER旗下Web3.0元宇宙平台

一起剪

一起剪

ZAKER旗下免费视频剪辑工具

相关标签

ai 数据中心 存储芯片 产业链
相关文章
评论
没有更多评论了
取消

登录后才可以发布评论哦

打开小程序可以发布评论哦

12 我来说两句…
打开 ZAKER 参与讨论