科创板日报 10-15
苹果带火eSIM!iPhone17 Air中国预售在 安卓阵营2026年或全面跟进
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《科创板日报》10 月 15 日讯(特约记者 唐植潇) 仅支持 eSIM 的 iPhone17 Air 下周就要开启中国区预售了。

此前,国内三大基础电信运营商陆续公布 eSIM 手机业务进展。而运营商 eSIM 服务的落地,被视为 iPhone17 Air 能在中国上市的关键环节。

过去几年,eSIM 技术主要应用于智能手表、平板与车载设备。而随着苹果在主力机型上全面 " 去卡槽 ",这一通信方式正从边缘场景迈向主流。从监管批复到终端设计,再到运营商体系调整,这款新机正在推动 eSIM 技术从可穿戴场景,走向更具规模的手机市场。

iPhone17 Air 背后的技术逻辑

在 iPhone17 Air 上,苹果首次在中国市场彻底取消了实体 SIM 卡槽。这一变化表面上只是机身更轻薄、开孔更少,实则牵动了整机架构的再分配——从主板到天线,从安全模块到射频布局,内部设计被重新定义。

根据苹果官网公布的信息,iPhone17 Air 厚度仅 5.6mm,较 17 标准版再减 2.31mm。主板设计大幅优化,由此前双层叠板设计改为局部双层叠板与单层结合。SIM 托与防水胶圈被移除,腾出的空间用于加大电池与影像模组,并重新规划天线走线。

天风证券分析师郭明錤指出,取消实体 SIM 卡槽可减少主板开孔、简化防水结构,从而提升整机 IP 防护等级。拆解机构 iFixit 也在此前 eSIM-only 机型分析中提到,天线走线与射频模块需重新布局,以保证信号稳定。

从供应链看,这一轮调整带动了多家国内企业的机会窗口。

在结构件环节,鹏鼎控股、东山精密等长期为苹果提供高密度互连板(HDI);在安全元件端,紫光国微、华大电子等厂商已在国内 eUICC(嵌入式 SIM 芯片)领域实现量产并通过安全认证;立讯精密等代工厂则正跟进无 SIM 托机型的装配与测试流程调整。

多家研究机构认为,苹果在 iPhone17 Air 上取消实体 SIM 卡槽,背后既有 " 轻量化 " 考虑,也涉及通信安全体系的调整。

根据中国信息通信研究院发布的《eSIM 产业热点问题研究报告(2025 年)》,eSIM 可通过远程安全下载与统一密钥认证机制,减少实体卡分发与写卡过程中的风险。

有手机行业分析师对《科创板日报》记者表示,这种 " 双重逻辑 " 意味着苹果不仅在做结构优化,也在为后续多号管理和全球网络切换预留技术空间。

苹果早在 2022 年就在北美市场推出过 eSIM-only 版本,随后扩展到欧洲与日韩地区。此次 iPhone17 Air 进入中国,被业内普遍解读为,eSIM 从海外成熟市场迁入国内高端主力机型的转折点。

Counterpoint Research 报告中提到,eSIM 方案可释放主板空间,为电池与天线系统提供更灵活布局。

一位手机代工企业负责人对记者表示:" 从成本端看,去卡槽节省的零部件并不多,但带来的设计自由度更大。对我们来说,这意味着要同时跟进结构件模组、封装工艺和测试线的重新配置。"

eSIM 不只是通信接口的变化,它还触发了供应链的新分工。模组厂要适配安全元件,运营商要接入 RSP(远程配置平台),测试环节也要升级网络写卡流程。在 iPhone17 Air 身上,这一套系统已在运行,也成为其他厂商不得不关注的参照。

从运营商到终端:eSIM 商用链条加速成型

在监管批复落地后,三大基础电信运营商几乎同时启动 eSIM 手机业务商用。

截至 10 月 13 日晚,中国联通 eSIM 手机业务预约人数已超过 6 万;据媒体报道称,中国电信已在全国 31 个省市开放办理;中国移动则明确了规则:同一身份证下 eSIM 与实体卡号码总数不超过 5 个,单号每月补换卡上限为 5 次。

而随着 iPhone17 Air 的发售,eSIM 技术将首次在手机端接受主流用户量级的压力测试。

天风证券通信行业分析师唐海清认为,eSIM 手机业务对核心网并发与实名验证系统提出更高要求,是检验运营商 IT 架构成熟度的关键。根据信通院报告,三家运营商 SM-DP+ 平台并发能力较早期穿戴设备阶段已提升近十倍。

Counterpoint Research 指出,在 eSIM 时代,运营商的竞争重点正从资费转向激活效率与系统稳定性。中信证券研究团队也认为,首批 iPhoneeSIM 用户的激活体验,将成为运营商高端市场竞争的分水岭。

在苹果率先推出仅支持 eSIM 的 iPhone 17 Air 之后,安卓厂商的跟进已成为业内焦点。截至目前,华为、小米、OPPO 等品牌均已具备 eSIM 技术储备,但商用节奏各不相同。

《科创板日报》记者梳理公开信息发现:华为早在 2021 年 Mate40 系列中实现了 eSIM 功能,并在海外市场持续升级相关接口; 小米在 2024 年底 MIUI 测试版中新增 eSIM 管理功能入口,但仅面向海外机型开放;OPPO 在可穿戴设备上支持国内 eSIM 试点,但手机端尚未明确;vivo 的可穿戴试点范围较窄,手机端无公开进展。

业内分析认为,苹果的去卡槽设计将倒逼安卓高端机型加速适配。

天风证券分析师郭明錤在报告中指出:" 苹果的 eSIM-only 战略若在中国顺利落地,安卓阵营预计将在 2026 年后全面跟进。"

信通院报告同样提到,随着运营商平台完善,国产手机厂商有望在下一代旗舰机中实现 eSIM 与实体卡并存的双模式支持。

Counterpoint Research 在最新报告中指出,安卓手机 eSIM 渗透率目前不到 15%,但在苹果推动下,有望在 2026 年提升至 35% 左右。

研究总监 NeilShah 表示:" 苹果带动的去卡槽趋势,将迫使安卓厂商重新评估空间利用与供应链配套,这也是一次被动的结构性升级。"

对国内厂商而言,iPhone17 Air 更像是一场 " 提前验证 ",去卡槽背后涉及的不只是设计改动,还包括系统兼容、供应链协同与运营商支持的整体演进。

有通讯行业的工程师对记者表示,安卓厂商因主板设计分散(如骁龙、天玑、麒麟平台),eSIM 模组需重新布局安全元件与射频接口。

该名工程师称:"eSIM 模组需针对不同芯片组重新布局安全元件与射频接口,对量产验证和测试线要求比苹果体系更复杂。"

在商业层面,三大运营商的 eSIM 平台仍处于独立测试阶段,仍以单品牌、单系统测试为主,尚未形成统一接入标准。例如,中国联通的 " 空中写号 2.0" 采用国密 SM4 算法,而中国移动基于 GSMA SGP.22 标准,导致跨运营商配置文件无法通用。

随着平台测试与标准完善,eSIM 的真正普及仍需时间。

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