【后摩智能陶冶：M50 AI 芯片处于可送测阶段拟年底量产】《科创板日报》16 日讯，在今日举行的 2025 湾芯展之云边无界 AI 技术论坛上，北京后摩智能科技有限公司软件产品线总经理陶冶表示，公司于 2025 年 7 月发布的首款存算一体端边大模型 AI 芯片处于可送测阶段，且在年底会量产。据悉，该产品基于第一代 " 天璇 " 计算架构、支持文生文、义生图，算力 160TOPS，搭配最大 48GB 内存和 153.6GB/s 带宽，典型功耗 10W。此外，该公司正研发基于第三代 " 天机 " 计算架构采用 CIM 和 PIM 技术 A30 边端芯片产品。（记者 陈俊清）