钛媒体 App 10 月 17 日消息，据报道，台积电计划将 2nm 晶圆的代工价格上调 50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调 N3P 工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价 16%，联发科芯片的售价也将上涨约 24%。高通 CEO 克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产 18A 工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入 " 备胎清单 "，作为第二选择。（广角观察）