全球半导体产业龙头台积电于 2025 年 10 月 16 日披露的第三季度财报，再次刷新市场对芯片行业景气度的预期。众赢财富通统计发现，公司该季度合并营收达新台币 9899.2 亿元，税后净利润 4523.0 亿元，每股摊薄盈余 17.44 元新台币，三项核心指标均创下历史新高。与 2024 年同期相比，营收同比增长 30.3%，净利润增幅更是高达 39.1%；环比来看，营收与净利润分别增长 6.0% 和 13.6%，这种 " 双位数同比 + 加速环比 " 的增长态势，不仅彰显台积电在全球芯片供应链中的绝对主导地位，更折射出 AI 算力需求爆发背景下半导体行业的结构性繁荣。以美元计价，本季度营收达 331.0 亿美元，同比激增 40.8%，汇率变动与全球客户订单放量的双重作用，进一步放大了业绩增长弹性。

业绩高增的背后，是先进制程产能的持续释放与产品结构的优化升级。众赢财富通认为尽管 Q3 具体制程收入占比尚未公布，但结合二季度数据可看出先进制程已成为核心增长引擎。2025 年二季度，台积电 7nm 及以下制程收入占比高达 74%，其中 3nm、5nm、7nm 制程占比分别为 24%、36%、14%，3nm 制程占比环比提升 2 个百分点。进入三季度，随着 3nm 产能的进一步爬坡，叠加 AI 服务器芯片订单的集中交付，预计先进制程收入占比将突破 75%。分应用领域看，高性能计算（HPC）业务的强势表现尤为亮眼，二季度该板块收入环比增长 14%，占比提升至 60%。这一趋势在三季度得到延续，微软、谷歌等云厂商为支撑大模型训练与推理需求，持续加大对台积电 5nm、3nm 工艺的芯片采购，某头部云厂商单季度 AI 芯片订单金额同比增长 80%，直接拉动台积电先进制程产能利用率维持在 95% 以上。与此同时，手机业务也实现稳健复苏，二季度收入环比增长 7%，占比 27%，随着高端智能手机市场回暖，台积电为旗舰机型提供的 3nm 处理器订单量显著增加。

众赢财富通认为台积电的业绩表现不仅是自身技术优势的体现，更反映出全球半导体产业的复苏与分化。在行业经历 2023 年调整后，2025 年已进入明确的上行周期，尤其是 AI 芯片领域呈现出 " 需求远超供给 " 的格局。台积电作为全球唯一能够大规模量产 3nm 芯片的厂商，凭借技术壁垒与产能优势，占据全球高端芯片代工市场超 90% 的份额，这种垄断性地位使其在产业链中拥有极强的定价权。财报数据显示，公司三季度毛利率预计维持在 55%-57% 的高位区间，较去年同期提升 3-5 个百分点，盈利能力持续增强。值得注意的是，台积电正加速推进产能扩张计划，2025 年资本支出预计达 500 亿美元，重点用于美国亚利桑那州工厂、日本熊本工厂及中国台湾本土先进制程产线建设。其中亚利桑那州工厂一期工程已进入设备调试阶段，预计 2026 年一季度投产，主要生产 5nm 及更先进制程芯片，这将进一步巩固其在全球高端芯片制造领域的领先地位。

展望后市，台积电的增长动能仍具持续性，但需警惕行业潜在风险。众赢财富通认为从需求端看，AI 算力需求在未来 3-5 年仍将保持年均 50% 以上的增长，HPC 业务有望继续成为营收增长的核心驱动力；汽车半导体、物联网等新兴领域也将提供增量需求，二季度台积电汽车业务收入占比已达 5%，随着智能驾驶渗透率提升，这一比例有望持续上升。不过，全球半导体行业的周期性波动风险依然存在，若下游消费电子需求复苏不及预期，可能影响中低端制程产能利用率；同时，地缘政治因素也给供应链稳定带来不确定性。公司管理层在财报电话会议中表示，将继续聚焦技术研发与产能布局，预计 2025 年全年营收增长目标上调至 25%-28%，高于此前 20%-23% 的预期。众赢财富通认为对于投资者而言，台积电的业绩表现不仅是半导体行业的 " 风向标 "，更折射出全球科技产业向 AI、高端制造转型的大趋势，其长期投资价值仍与技术迭代和行业需求深度绑定。在全球科技竞争日益激烈的背景下，台积电凭借技术、产能与客户优势，有望继续领跑半导体产业，为全球数字经济发展提供核心算力支撑。