10 月 13 日，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商正式官宣，已获得工业和信息化部颁发的 eSIM 手机运营服务商用试验批复许可，并全面上线 eSIM 手机业务。这标志着我国 eSIM 技术正式突破智能穿戴、物联网设备领域，迈入手机端商用新阶段，也为 eSIM 产业链带来新的增长契机。

根据中国信通院 2025 年 4 月发布的《eSIM 产业热点问题研究报告》（以下简称报告），2023 年全球 eSIM 芯片出货量已达 4.46 亿，涵盖智能手机、车载等多类产品；GSMAIntelligence 更预测，2025 年底全球 eSIM 智能手机连接数将达 10 亿，2030 年将增至 69 亿，占智能手机连接总数的四分之三。

在此背景下，eSIM 产业链中的芯片设计、封测、终端制造及配套材料企业，将迎来技术落地与市场扩张的发展机遇，而这场 " 无卡革命 " 也将推动通信行业供应链优化。

10 月 17 日，集成电路封装测试企业新恒汇（SZ301678，股价 76.71 元，市值 183.8 亿元）证券部相关人士向《每日经济新闻》记者介绍，从技术层面看，公司现有物联网 eSIM 封测技术可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

eSIM 技术的核心在于 eUICC 芯片

eSIM 技术的核心在于嵌入式通用集成电路卡（eUICC）芯片。不同于物理 SIM 的 " 即插即用 "，eSIM 采用远程 SIM 配置机制，支持 OTA（空中下载技术）下载和切换运营商配置文件，无需物理干预。其安全性、远程管理能力直接决定用户体验，也成为产业链率先受益的环节。

从全球格局来看，早期 eUICC 芯片市场主要由恩智浦、意法半导体、英飞凌等国外企业主导，这些企业凭借技术积累，在消费电子与物联网领域占据重要份额。但近年来，国内企业加速技术攻关，逐步实现国产替代。

报告显示，在 eSIM 芯片设计领域，国内已涌现出紫光同芯、华大电子等具备较强技术实力的企业，其产品广泛应用于全球消费电子和物联网设备。

今年 9 月 22 日，华大电子官网发文称：" 公司与全球领先的 eSIM 服务商 Valid 联合宣布，双方共同开发的 SGP.22V2.5eSIM 操作系统（OS）已全面通过 GSMA eUICC Security Assurance ( eSA ) 认证。这一重大技术突破将赋能全球设备制造商，为用户提供无缝、安全的 eSIM 体验。"

10 月 14 日，紫光国微（SZ002049，股价 79.44 元，市值 674.9 亿元）在互动平台回答投资者提问时表示，eSIM 卡芯片未来对公司业绩的具体贡献，需综合考量相关主管部门与行业机构关于 eSIM 卡未来的应用规划以及市场定价机制等多方面关键因素后判断。作为国内首家实现 eSIM 全球商用的芯片商，公司已成功推出并量产多款符合 GSMA（全球移动通信系统协会）及国内通信标准的 eSIM 产品，并专门针对 "AI+5G+eSIM" 融合应用新场景完成了技术布局与产品储备，且根据市场需求预测做了相应备货。

此次三大运营商重启 eSIM 商用试验，将直接拉动 eUICC 芯片需求增长。中国信通院数据显示，截至 2023 年，国内 eSIM 技术累计用户达 362 万户，其中智能手表用户占比 90%。

封测厂商：现有物联网 eSIM 封测技术可适配手机等

蚀刻引线框架是 eSIM 芯片封装的关键材料。开源证券指出，蚀刻引线框架国产替代空间广阔，eSIM 应用提速或将贡献新增量。蚀刻引线框架适用于特定封装形式，未来国产化替代空间广阔。

据了解，物联网 eSIM 芯片封装需将安全芯片与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，蚀刻引线框架在其中扮演重要角色。据 Juniper Research 测算，全球使用 eSIM 技术的物联网连接数量将从 2023 年的 2200 万增至 2026 年的 1.95 亿，将带动蚀刻引线框架需求增长。

10 月 17 日，新恒汇证券部工作人员就公司能否承接手机 eSIM 芯片封测需求回应《每日经济新闻》记者时介绍，公司业务涵盖 eSIM 封装材料和物联网 eSIM 芯片封测，蚀刻引线框架作为芯片封装材料，将芯片与该材料结合完成封装，芯片由生产企业提供，并非公司生产。

" 从技术层面看，公司现有物联网 eSIM 封测技术可适配手机、可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域，具体需根据下游客户需求推进，公司会关注 eSIM 市场需求变化，积极开发新技术、新工艺，努力扩大市场份额。" 新恒汇工作人员向记者介绍。

eSIM 手机商用对蚀刻引线框架需求又如何？康强电子聚焦高精密蚀刻工艺，公司证券部工作人员向《每日经济新闻》记者表示：" 公司偏上游，下游具体应用场景我们不好确定，客户主要是一些封测厂，若想了解终端应用情况，可咨询下游封测客户，公司暂无直接针对 eSIM 终端应用的业务。"

中国信通院指出，WLCSP（晶圆级芯片级封装）封装工艺作为 eSIM 芯片小型化的关键技术，也推动设备厂商加速技术迭代。

WLCSP 工艺可显著缩小 eSIM 芯片体积、缩短生产周期，目前苹果、三星等国际终端厂商已采用该工艺生产 eUICC 芯片。国内普遍采用嵌入式封装，随着 eSIM 手机商用，其相关封装测试技术与方案有望迎来应用机遇。

GSMA 预测，2025 年底全球 eSIM 智能手机连接数将达 10 亿，2030 年增至 69 亿。而我国作为全球最大的手机市场，将在 eSIM 产业链中发挥重要作用。这也意味着，对供应链企业而言，那些提前布局技术研发、深度绑定终端与运营商的企业，有望在 eSIM 产业发展中获得优势。

每日经济新闻