快科技 10 月 18 日消息，台积电的 2nm 工艺 N2 节点即将进入量产阶段，未来的工艺也会进入埃米时代，A16 工艺明年问世，再往后就是 A14 节点了。

A14 就是之前说的 1.4nm 工艺，相比过渡性质浓厚的 A16 工艺，它会采用第二代 GAAFET 纳米片晶体管和全新的 NanoFlex Pro 标准单元架构，因此技术上进步更明显。

与 N2 工艺相比，A14 将在相同功耗下实现高达 15% 的速度提升，或在相同速度下降低高达 30% 的功耗，同时逻辑密度将提升 20% 以上。

当然，台积电这番比较也有意思，不比 A16 工艺，对比的是隔代水平的 N2 工艺，因此差异显得很大。

至于量产时间，台积电多次提到会在 2028 年问世，不过现在更可信的证据来了，这两天台积电已经向主管部门申请了中科 A14 工厂开工的消息，今年底会在台中动工，目前正在招募人力。

在 1.4nm 节点，台积电很大概率也会使用 High NA EUV 光刻机，也就是售价 4 亿美元的新一代产品，比当前 2 亿美元的 EUV 光刻机贵很多，这也导致建设 1.4nm 芯片厂的投资庞大，初期就要 490 亿美元，约合 3500 亿元了。

不过台积电有办法赚回来，1.4nm 节点的报价据传会再次涨价，达到 4.5 万美元，差不多 32 万一张晶圆的代工费，要知道 2nm 工艺才刚刚涨价到 3 万美元。

如果这样的价格涨下去，未来能用得起 1.4nm 工艺的厂商恐怕只剩下 NVIDIA 这种 AI 芯片利润超高的企业了，手机厂商需要的移动处理器恐怕都吃不消，PC 玩家搞不好很难见到 1.4nm 工艺的 CPU 和显卡了。