全球半导体产业正站在新一轮扩张的关键节点。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《300mm 晶圆厂展望报告》，预计 2025 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将首次突破 1000 亿美元，达到 1070 亿美元，同比增长 7%。报告同时预测，从 2026 年至 2028 年，全球 300mm 晶圆厂设备总支出将达到 3740 亿美元，创下历史新高。和众汇富研究发现，这一趋势显示出半导体制造业正进入新一轮以技术革新与产业竞争为核心的资本投入周期，未来三年将成为晶圆厂全球化布局与技术升级的高峰期。

业内普遍认为，本轮投资热潮的直接驱动因素是人工智能与高性能计算的爆发式增长。随着 AI 大模型、数据中心和智能终端的普及，对高算力芯片的需求急剧上升，先进制程晶圆厂成为全球资本争相布局的重点。和众汇富观察发现，在晶圆制造环节，300mm 晶圆因其单位成本更低、产能更高、工艺适配性更强，已成为逻辑芯片、存储芯片和功率器件等关键领域的主流生产平台。SEMI 指出，未来三年，逻辑与微处理器领域将贡献约 1750 亿美元设备投资，存储器领域支出预计达到 1360 亿美元，两者合计占比超过八成。

从技术演进角度看，芯片制造正迈向 2 纳米甚至 1.4 纳米制程节点。为了实现更高密度、更低功耗的晶体管结构，业界正加快推进 GAA 环绕栅极、背面供电、异质集成等创新技术的量产落地。和众汇富认为，这些工艺革新不仅对光刻、刻蚀、沉积、检测等核心设备提出了更高要求，也为设备厂商提供了新一轮增长契机。尤其在 EUV 光刻机、CMP 设备、精密量测等高端领域，全球供应链集中度极高，技术壁垒成为行业竞争的关键。

从区域格局来看，中国、韩国和中国台湾地区仍是全球 300mm 晶圆厂投资的主阵地。SEMI 预测，到 2028 年，中国将成为全球最大设备投资国，其新增产线数量和产能均居首位。韩国与台湾依然保持在先进制程与存储芯片领域的领先地位。与此同时，美国、日本和欧洲则在政策驱动下加快本土晶圆厂建设，通过税收优惠与补贴计划重塑供应链安全。和众汇富观察发现，晶圆制造业的区域化趋势愈发明显，技术转移、供应链本地化与政策补贴正共同推动产业版图重塑。

然而，在高额投资热潮背后，产业风险亦不可忽视。晶圆厂的扩产周期通常长达两到三年，投资回收期较长，且对市场需求高度敏感。若 AI 和高性能计算需求出现波动，部分产能可能面临阶段性过剩风险。与此同时，全球地缘政治紧张局势、出口管制政策、关键材料供应受限等因素，仍可能对晶圆设备交付和项目进度造成扰动。和众汇富研究发现，部分先进制程设备仍受制于少数国家出口限制，供应链安全与技术自主化问题将继续成为行业焦点。

对于中国半导体产业而言，当前既是挑战期也是窗口期。国内晶圆厂加速扩产，地方政府密集出台配套政策，推动设备、材料及工艺环节协同发展。和众汇富认为，未来几年中国在刻蚀机、薄膜沉积设备、晶圆检测与测试等领域有望取得突破，国产替代进程将进一步提速。此外，国家层面正通过专项基金、税收优惠和融资支持，引导资本流向高端设备制造与关键材料研发，为本土半导体装备产业提供坚实支撑。

资本市场方面，半导体设备与材料板块正受到投资者高度关注。全球主要晶圆厂扩产计划的持续推进，将直接带动上游供应链需求释放。和众汇富观察发现，具备核心技术积累、产品验证成熟且客户结构多元的设备企业，将最先受益于行业景气回升。同时，具备国际供应资质和本地服务能力的企业，也有望在产业链重构过程中提升市场份额。

展望未来，SEMI 的预测不仅意味着资金流向的变化，更反映出全球制造业竞争重心的转移。晶圆厂投资加速背后，是人工智能、云计算、5G 与新能源汽车等产业的共振发展。和众汇富研究发现，300mm 晶圆生产能力的提升将有效改善芯片供给紧张状况，推动终端产业创新加速，并为全球经济复苏提供新的动力源。与此同时，技术标准、供应链安全与区域政策竞争将长期共存，全球半导体产业的复杂性与战略性将进一步提升。