快科技 10 月 22 日消息，ASML ( 阿斯麦 ) 宣布，已经向客户交付第一台专为先进封装应用开发的光刻机 "TWINSCAN XT:260"，可用于 3D 芯片、Chiplets 芯粒的制造与封装。

XT:260 的目标是解决芯片封装日益增长的复杂性，满足全行业向 3D 集成、芯粒架构的转型，尤其是更大曝光面积、更高吞吐量的要求。

它采用波长为 365 纳米的 i 线光刻技术 ( i-line lithography ) ，分辨率约为 400 纳米，NA ( 孔径数值 ) 0.35，生产速度高达每小时 270 块晶圆，是现有先进封装光刻机的足足 4 倍。

这样的高产能，对于中介层制造等工艺至关重要——中介层 ( Interposer ) 是将多个芯粒集成到单个封装中的关键部件。

XT:260 的曝光区域面积为 26x33 毫米，而且采用两倍掩模缩小技术，而非传统的四倍缩小，因此特别适合中介层封装应用。

ASML 没有透露第一台 XT:260 光刻机的接收客户，只是说这标志着 ASML DUV 深紫外光刻业务进入了新的阶段。

2025 年第三季度财报，ASML 实现净销售额 75.16 亿欧元 ( 约合人民币 623 亿元 ) ，同比下滑 2.3％，毛利率 51.6％，同比下滑 2.1 个百分点，净利润达 21.25 亿欧元 ( 约合人民币 176 亿元 ) ，同比下滑 6.4％。

当季光刻机销量 72 台，其中全新 66 台、二手 6 台，同比减少 4 台。

ASML 还特别提到，2024 年和 2025 年，ASML 在中国市场的业务表现强劲，但预计 2026 年来自中国客户的需求将从高基数水平回落。