近日，技嘉正式推出专为 AMD Ryzen X3D 系列处理器深度优化的 X870E AORUS X3D 系列主板，首发型号包括 X870E AORUS MASTER X3D ICE（超级冰雕）与 X870E AORUS PRO X3D ICE（电竞冰雕）。该系列主板搭载多项自主研发技术，其中X3D 鸡血模式 2.0更可带来至高25% 的游戏性能提升，成为组建高性能 AMD 平台的理想选择。

X3D 鸡血模式 2.0：智能识别场景，性能精准释放

作为该系列的核心技术，X3D 鸡血模式 2.0 内置 AI 模型和硬件电路，基于海量 X3D 处理器数据集训练而成，可根据不同使用场景自动优化 X3D 处理器频率与功耗配置，无需用户手动介入 BIOS 设置。X3D 鸡血模式 2.0 提供游戏模式与最大性能模式选项，用户可在操作系统中直接切换，兼顾高帧率游戏与高效率创作需求。该技术可带来至高25% 的游戏性能提升。

全主板快易拆设计，装机更高效

技嘉 X3D 系列主板延续并升级了 " 快易拆 " 设计理念，显著简化装机与升级流程：

双 PCIe 快易拆：PCIe x16 插槽配备独立快拆键，轻松实现一键拆装显卡；

M.2 / 散热装甲快易拆：全系列 M.2 插槽采用免螺丝安装设计，配合磁吸式散热装甲，大幅提升 SSD 安装效率；

Wi-Fi 天线快易拆：I/O 面板处的 Wi-Fi 天线采用简易插拔设计，实现即插即用。

WiFi 驱动预装：首次开机即联网，装机体验再升级

针对传统装机完成后需额外下载驱动的痛点，技嘉创新推出Driver BIOS。将网卡驱动预存于 BIOS ROM 中，容量为传统 32MB BIOS 的两倍。用户在完成 Windows 系统安装后，无需另外安装驱动程序即可直接启用 WiFi 功能，有效解决首次开机无法联网的问题。

AI 智能调校与强化散热，兼顾性能与稳定

技嘉 X3D 系列主板搭载AI D5 黑科技 2.0，通过 AI 实时分析与参数调校，用户仅需在 BIOS 中开启 " 高带宽 " 模式，即可实现内存性能一键提升，支持 DDR5 内存超频至9000 MT/s+，同时确保系统稳定性。

散热方面，主板采用M.2 弹性底座设计，通过柔性底座改善导热垫与 SSD 的接触紧密程度，有效降温达12 ℃。配合强化直触式热管、全覆盖 PCB 金属散热背板及可选配的内存散热风扇，使整体散热效率提升，保障高负载场景下的持续稳定输出。

专为 X3D 平台打造，释放处理器全部潜力

技嘉 X870E AORUS X3D 系列主板凭借18+2+2 相供电设计、单相110A电流支持，以及针对 AMD X3D 处理器的深度优化，充分释放 AMD 锐龙 9000 系列 X3D 处理器的性能潜力。无论是追求电竞帧率的游戏玩家，期望探索平台最高性能的超频爱好者，还是需要处理多任务的内容创作者，皆可借助该主板构建高性能 AMD 平台。

值得一提的是，上述两款主板均支持注册后 4 年质保（包含 1 年免费换新）和个人送保服务支持，在质保期内若出现非人为因素导致的性能故障，用户可享受官方免费维修或更换服务，大幅降低用户售后成本与流程复杂度。

技嘉 X870E AORUS X3D 系列主板的推出，标志着主板设计与处理器优化进入更智能、更贴合用户需求的新阶段。目前两款新品已正式上市，建议关注技嘉官方渠道及各大电商平台获取最新价格信息。