快科技 10 月 24 日消息，据媒体报道，苹果 A20 系列芯片有两个版本，其中 A20 标准版代号 Borneo，A20 Pro 代号 Borneo Ultra，该系列芯片采用台积电 2nm 工艺制程，这是苹果首款 2nm 手机芯片。

在此之前，苹果 A 系列芯片早已采用差异化的产品策略：标准版 iPhone 搭载标准版芯片，而 Pro 版则配备性能更强的 Pro 版芯片。

值得注意的是，明年 iPhone 18 系列不会同时推出标准版和 Pro 版，而是分阶段发布。

明年 9 月份苹果将推出 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和折叠屏 iPhone，可能还有 iPhone 18 Air，2027 年上半年则是推出 iPhone 18 和 iPhone 18e。

其中 iPhone 18 Pro 系列和折叠屏 iPhone 将搭载 A20 Pro，而 iPhone 18 和 iPhone 18e 将搭载 A20 芯片，因此 A20 和 A20 Pro 可能不会同时亮相。

另外值得注意的是，爆料称苹果 A20 系列芯片会重新设计，它将 RAM 直接集成在与 CPU、GPU 及神经网络引擎相同的晶圆上，而非让 RAM 与芯片相邻、通过硅中介层实现连接。这种设计改动可能会缩小芯片尺寸，同时有助于提升芯片的运行效率。