10 月 24 日消息，据多方媒体与分析师报告透露，苹果下一代 A20 系列芯片正在加速量产筹备中，其中 A20 标准版代号 Borneo，A20 Pro 代号 Borneo Ultra，均基于台积电 2nm 制程工艺打造，这将是苹果首款采用 2nm 工艺的手机芯片。

图片来源：外媒 MacRumors

更重要的是，A20 芯片将迎来一次结构性革新——苹果计划把内存直接集成在与 CPU、GPU 和神经网络引擎同一晶圆上，而非像以往那样通过硅中介层相连。这意味着数据传输延迟将进一步降低，能效表现与 AI 算力也将显著提升，同时芯片整体尺寸可能更小，从而为电池与散热系统释放更多空间。

在产品规划上，苹果将延续 " 标准版与 Pro 版分级 " 的芯片策略。预计 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 及折叠屏 iPhone 将率先搭载性能更强的 A20 Pro，而 iPhone 18 与 iPhone 18 Air 则将使用标准版 A20 芯片。

综合来看，A20 系列不仅在制程上实现了跨代升级，更在封装结构与内存架构上进行了深层次创新。随着 2nm 工艺和整合式 RAM 设计的引入，苹果 A20 芯片有望在性能、功耗与 AI 处理效率上全面超越现有的 A18 与 A19 芯片，为 iPhone 18 系列奠定更强大的硬件基础。

编辑点评：苹果 A20 系列芯片的意义，可能远超单纯的性能提升。台积电 2nm 制程与整合内存架构的结合，标志着移动芯片正正式步入 " 系统级一体化 " 的新时代。这不仅让 A20 在 AI 与能效方面更具潜力，也为苹果未来的 Apple Intelligence 布局提供了更高的硬件上限。换句话说，A20 并非一次常规升级，而是一场从底层设计出发的 " 芯片重构 "。