钛媒体 App 10 月 27 日消息，据报道，半导体成熟制程晶圆代工报价谈判进入关键期，联电与世界先进针对 2026 年与客户代工价格协议交涉时，内外压力骤升。报道称，联电已正式要求上游供应链自 2026 年起至少提出 15％的降价方案，借此提前应对成本上升与报价松动的双重风险。据悉，IC 设计客户在成熟制程方面，普遍对 2026 年景气预期保守，倾向保留报价弹性、避免长约束缚，导致代工厂议价被动、订单能见度下滑。（科创板日报）