10 月 30 日，由盖世汽车主办的 2025 第七届 " 金辑奖 " 颁奖盛典在上海圆满落幕，会上揭晓了 "2025 中国汽车新供应链百强 " 榜单。凭借在智能座舱与驾驶辅助领域出色的技术表现和市场落地进展，高通公司的骁龙汽车平台至尊版入选榜单。这也是高通连续第四年获评金辑奖相关奖项，历届获奖产品涵盖 Snapdragon Ride 平台、Snapdragon Ride Flex SoC 以及第四代骁龙座舱平台等。

" 金辑奖 " 自 2018 年设立以来，以 " 发现好公司 · 推广好技术 · 成就汽车人 " 为宗旨。2025 年的评选重点聚焦 ADAS/AD、智能座舱、汽车软件与人工智能等多个细分领域，旨在通过遴选优秀技术方案和具有代表性的创新企业，推动中国汽车产业链的持续发展。

本次获奖的骁龙汽车平台至尊版于 2024 年 10 月发布，包括骁龙座舱平台至尊版和 Snapdragon Ride 平台至尊版，是高通骁龙数字底盘整体解决方案组合中的最新产品力作。该平台采用可扩展中央计算架构，集成高通 Oryon CPU、Adreno GPU 与 Hexagon NPU，具备行业领先的计算、图形处理和 AI 性能，可支持数字座舱和驾驶辅助功能，并凭借车规级安全架构满足 ASIL-D 最高安全标准。作为面向座舱、驾驶辅助及舱驾融合的旗舰级平台，骁龙汽车平台至尊版以灵活的中央计算架构和强劲的算力表现，正成为当前车载计算领域的极具竞争力的高端方案之一。与前代产品相比，其 CPU 与 GPU 速度提升高达 3 倍，AI 性能更是实现了最高 12 倍的跃升。

从市场落地进展角度看，该平台已吸引全球多家整车厂的关注。根据公开信息，过去一年中，梅赛德斯 - 奔驰、理想汽车等 10 家全球主流车企均表示将在未来量产车型中采用该方案。今年 10 月发布的零跑汽车旗舰 SUV D19 率先搭载两颗 Snapdragon Ride 至尊版芯片（骁龙 8797），实现了舱驾一体中央域控架构，支持 VLA 辅助驾驶与端侧大模型智能座舱。

图源：零跑汽车官网

目前，高通的骁龙汽车解决方案和产品组合已被广泛用于不同层级车型中。从第三代与第四代骁龙座舱平台（骁龙 8155 与骁龙 8295）广泛搭载于多款热门车型，到 Snapdragon Ride 平台（骁龙 8650）在宝骏、零跑等品牌的车型中率先落地，再到近期北汽极狐基于 Snapdragon Ride Flex SoC（骁龙 8775）率先实现单芯片舱驾一体域控的量产交付，行业对中央计算架构与智能化方案的探索正在加速。据悉，自 2023 年以来，骁龙数字底盘解决方案已支持众多中国汽车品牌推出超过 210 款车型。