证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示金百泽（301041）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种连孔背钻的横向补偿加工方法和 PCB 板 "，专利申请号为 CN202410211354.4，授权日为 2025 年 11 月 11 日。

专利摘要：本发明涉及 PCB 板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和 PCB 板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。

今年以来金百泽新获得专利授权 4 个，较去年同期减少了 20%。结合公司 2025 年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了 2216.5 万元，同比减 10.54%。

通过天眼查大数据分析，深圳市金百泽电子科技股份有限公司共对外投资了 16 家企业，参与招投标项目 95 次；财产线索方面有商标信息 31 条，专利信息 256 条，著作权信息 56 条；此外企业还拥有行政许可 12 个。

数据来源：天眼查 APP

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