【CNMO 科技消息】近日，摩根士丹利在最新的 "AI 供应链产业 " 报告中指出，英伟达、AMD、特斯拉等企业都在积极抢占台积电 3nm 产能，致使台积电产能出现短缺，并紧急扩张产能。该机构预估，今年底前，台积电 3nm 产能每月将额外扩增 2 万片；2026 年则将再增加至 14 万片 -15 万片，使得台积电明年资本支出将由原计划的 430 亿美元提升至 480 亿 -500 亿美元。

据 CNMO 了解，为提升产能，台积电选择将现有产线进行灵活调整而非新建 3nm 晶圆厂。其中，位于台南市的晶圆第 18 厂将转换部分 4nm 产线，每月可新增约 2.5 万片 3nm 产能；至于新建的高雄市晶圆第 22 厂与新竹市晶圆第 20 厂，则会给更先进的 N2、A16 制程节点预留空间。台积电还将尝试 " 跨厂协作 " 模式，在台南科学园区的晶圆第 14 厂利用闲置的 N6/N7 产线处理 N3 工艺后道工序。预计在 2026 年下半年可额外增加 5000 片 -1 万片月产能。

此前，黄仁勋与台积电创始人张忠谋进行了会面。这次会面便是为了确保其下一代 AI 产品获得 " 海量 " 的 3nm 产能。为此，他亲自到访负责 3nm 工艺量产的台积电台南晶圆厂，就产能分配问题进行深入谈判。

为满足英伟达的巨大需求，台积电计划对其位于台南科学园区的晶圆厂进行大规模扩产。该厂的 3nm 工艺月产能预计将从 10 万片晶圆提升至 16 万片，增幅约为 50%。这部分新增产能中的很大一部分或将供应给英伟达。