每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司 FCBGA 封装基板工艺能力已达 12-n-12 结构，线路精度实现 8/8 μ m，最大尺寸支持 150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8 μ m，尺寸 150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？

兴森科技（002436.SZ）11 月 18 日在投资者互动平台表示，公司 FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达 9/12um，最大尺寸为 120*120mm。

（记者 胡玲）

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