证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 11 月 17 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘，您好！公司作为 FCBGA 封装基板国内第一，为打破日本味之素的原材料供应垄断，除华正新材以外，还与哪些公司合作解决这一问题？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司有配合客户进行国产化材料和设备的验证工作，材料供应商主要由客户指定，后续将根据客户的计划以及供应商的技术能力确定导入计划。感谢您的关注。

投资者：董秘您好！早在 2019 年公司已回复称在军工领域，公司的产品主要是军用固态硬盘和 PCB 板，如今 2025 年，公司的哪些产品应用于军工领域，包括 CSP 和 FCBGA 封装基板吗，不问具体合作，不涉及保密协议。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品应用领域广泛，题述应用占比较小。相关业务信息因涉及保密政策不便披露。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，航天航空是公司产品非常重要的一个应用领域，2018 年 11 月 8 日，" 兴森科技—中国航天科技集团 511 所联合实验室 " 成立。请问公司在商业航天领域的相关业务进展是否顺利。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与各领域客户的合作均正常推进。感谢您的关注。

投资者：董秘，您好。公司公众号的文章说，目前公司 FCBGA 封装基板工艺能力已达 12-n-12 结构，线路精度实现 8/8 μ m，最大尺寸支持 150*150mm，技术能力对标国际领先水平。 8/8 μ m，尺寸 150*150mm，是目前进展实验室技术还是小批量？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达 9/12um，最大尺寸为 120*120mm。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好！华为麒麟 9020 芯片已采用 FOPoP（扇出型堆叠封装）这一先进封装技术，而即将发布的麒麟 9030 芯片预计将延续并优化这一技术路径。FoPoP 技术是当前突破芯片性能瓶颈的关键方向之一，对于实现高密度集成和提升芯片性能至关重要。公司此前回复已布局 FOPoP 相关技术，目前已与客户接洽并形成对应技术储备。请问公司的 FoPoP 技术储备是否是为了实现国产高端手机芯片领域的国产替代而研发？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司布局相关技术，在于提升自身能力和技术储备，增强公司技术护城河和客户信心，为把握未来的商机储备能力。感谢您的关注。

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