证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 11 月 20 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：根据财报，胜宏科技主营收入只有 PCB 制造；景旺电子主营收入只有印制电路板；而兴森科技主营业务有三项：PCB 印制电路板 +IC 封装基板 + 半导体测试板，请问三家公司主营业务有何区别吗？谢谢！

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！不同公司的战略方向、经营模式、产品结构、技术能力等均有所差异。公司战略方向聚焦于 " 先进电子电路 " 和 " 数字化 "，在先进电子电路领域重点发展符合客户技术方向和价值取向的的多种材料与不同工艺融合的结构复杂、多功能化的产品，IC 封装基板和半导体测试板业务是公司先进电子电路战略的重要立足点和发展方向。感谢您的关注。

投资者：请问目前国内能够量产 FCBGA 基板的，除了兴森科技，国内还有哪些竞争对手？谢谢

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！目前内资载板厂商中具备 FCBGA 封装基板量产能力的企业有公司、深南电路、珠海越亚、安捷利美维等，各家公司的产能规模、技术能力、量产进展均有所差异。感谢您的关注。

投资者：请问公司产品在存储芯片领域的应用主要有哪些？下游客户是否有三星、SK 海力士等海外客户？近期存储芯片价格暴涨是否对公司四季度业绩有正向影响？公司的 FCBGA 封装基板，四季度是否已经进入量产阶段？谢谢。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！芯片产品的应用领域由客户根据自身需求确定。具体客户信息因保密协议约定不便披露。因下游存储芯片领域复苏，公司 CSP 封装基板订单饱满，整体景气度有望维持。公司 FCBGA 封装基板项目目前处于小批量生产阶段，市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，大批量量产的进度主要取决于行业需求恢复状况、客户自身的量产进展及其供应商管理策略。感谢您的关注。

投资者：长鑫存储即将上市，能否推动公司与其进一步的深度合作，能否跟长鑫存储建立合资公司？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司与具体客户的合作信息因保密协议约定不便披露。公司将通过不断提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，加深客户合作深度、广度，提高客户粘性。感谢您的关注和建议。

投资者：据悉，英伟达将改用 LPDDR 内存，用来减少服务器降低功耗，公司的封装基板是否能满足客户需求。

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 CSP 封装基板的主要应用领域之一是存储芯片，公司的技术和产能可以满足下游客户需求。感谢您的关注。

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