11 月 18 日上午，位于浙江婺城经济开发区的金华尚坤（银基）智能网联先进制造园举办启用仪式；保隆科技与银基科技合资成立的浙江金华尚隆汽车电子有限公司（简称 " 尚隆电子 "）入驻园区，正式宣布投产。

2024 年 8 月 26 日，保隆科技与银基科技在上海签署合资协议，成立尚隆电子。合资公司深度整合各自在生产制造、硬件研发、智能进入系统、生态服务等领域的专业优势，以数字钥匙为核心切入点，打造集高效化、精益化、柔性化、智能化于一体的汽车连接系统生产制造平台。

此次投产的制造园总投资 10 亿元，占地面积 56 亩。作为保隆科技与银基科技战略合作的重要成果，尚隆电子项目自 2024 年 8 月双方签署合资协议以来，仅用时一年多便完成建设并投产。目前尚隆电子使用了园区两栋现代化厂房，标定测试场地和综合保障楼配套完善；已投入 8 条生产线，其中 6 条实现量产，剩余 2 条将于年底达成量产，年底前，公司还将新增 1 条产线，预计今年产能可达 220 万套，2026 年计划再投入 3 条生产线。

此外，公司还引入全流程的智能仓储解决方案，从物料入库到成品出库实现数据驱动、全程可溯；生产线配备了先进的工业机器人和自动化设备，从仓库内部调配到成品发货全面使用机器人，关键工序全部实现无人化操作，确保产品质量的稳定与高效。目前，大众 A/B 车专属产线已实现自动上下料、烧录、焊接、测试等全流程无人操作，两条线仅需一名物料周转人员，以先进制造工艺与智能化管理系统确保产品的稳定交付。未来，尚隆电子将围绕 " 智能化、精益化、绿色化 " 三大方向，全力打造一座具有行业标杆意义的现代化工厂。

银基科技首席执行官单宏寅表示：银基科技是汽车电子领域的领军企业，在中国汽车数字钥匙市场占有率连续四年位居榜首；保隆科技在精益制造、自动化生产工艺等方面拥有深厚技术积累，双方将在园区构建 " 硬件研发 + 智能制造 + 生态服务 " 全新产业模式。

保隆科技董事长张祖秋说：合作的意义在于资源共享、优势互补，更在于理念交融、价值共创。我们有信心以这一园区为创新载体，为全球智能网联汽车发展提供更先进的解决方案。