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Intel 18A处理器CPU、GPU及工艺三重升级:赌赢了一举翻身
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快科技 11 月 23 日消息,Intel 已经确定要在明年 1 月份的 CES 展会上正式发布 Panther Lake 处理器,这是 18A 工艺的首款消费级产品,正式名称会是酷睿 Ultra 300 系列。

酷睿 Ultra 300 日前有 ES 版样品性能偷跑出来,但分数离奇地低,显然还不太正常,目前还无法给出评价。

不过这一代处理器对 Intel 的意义实在太重要了,既是 Intel 近年来最重要的一代工艺升级,也是 Intel 酷睿产品线的一次重大升级,因为它本质上是 Lunar Lake 和 Arrow Lake 的结合体,前者能效是 x86 之最,后者则是高性能方向(虽然实际表现很难说)。

在 Panther Lake 上,CPU 最多 4+8+4,走的是高性能 P 核 + 低功耗 E 核 + 超低功耗 LPE 核的三簇路线,核显 GPU 上了 Xe3 代架构,最多有 12 组单元,支持多帧生成技术 XeSS3,也叫 XeSS MFG,开启之后游戏 Painkiller 可以从 50fps 提升到 200fps。

再算上这次的 18A 工艺,同时使用了 GAA 晶体管结构 RibbonFET 和 PowerVia 背部供电设计,技术上比台积电、三星都要激进。

一句话来说,在 Panther Lake 这一代的酷睿处理器上,Intel 同时在 CPU、GPU 及工艺上三重升级,给的技术是真的到位了,这一次不像以前那样挤牙膏式的保守路线升级。

Intel 这次赌了一把大的,诚意给到了,勇气也很可嘉,但是风险同样也很大——赌对了,18A 工艺能稳定量产,酷睿 Ultra 300 竞争力十足,一扫这两年的霉气。

但是这一波要是失利了,18A 工艺显然首当其冲,寻找外部客户的可能性又要下降,这又将导致 Intel 代工业务很难赚钱存活下去,未来的 14A 工艺恐怕也真的如 CEO 陈立武说的那样没客户就不建厂了。

总之,Panther Lake 对 Intel 来说真的是只能成功不能失败,否则后续的工艺开发会遭遇一系列挑战,未来甚至不得不把核心产品也交给外部企业代工,比如台积电等,这显然不是美国政府想看到的结果。

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