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德邦科技:股东国家集成电路基金减持近284万股,套现超1.55亿元
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雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

11 月 26 日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司作为德邦科技(证券代码:688035)公告,公司的持股 5% 以上股东,在 2025 年 9 月 11 日至 2025 年 10 月 16 日期间,通过集中竞价和大宗交易方式累计减持了 2,844,800 股公司股票,占公司总股本的 2%,减持价格区间为 49.65 至 61.13 元 / 股,减持总金额达到 155,052,720.10 元。

本次减持计划已实施完毕。减持后,该股东持股数量降至 19,416,254 股,持股比例为 13.65%。本次减持计划虽未完成原定不超过 4,267,200 股的目标,但已达到最低减持数量。

天眼查资料显示,德邦科技成立于 2003 年 01 月 23 日,注册资本 14224 万人民币,法定代表人解海华,注册地址为山东省烟台市经济技术开发区开封路 3-3 号(C-41 小区)。主营业务为高端电子封装材料研发及产业化。

目前,公司董事长为解海华,董秘为于杰,员工人数为 755 人,实际控制人为解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕。

公司参股公司 7 家,包括四川德邦新材料有限公司、德邦科技国际有限公司、德邦(昆山)材料有限公司、德邦(苏州)半导体材料有限公司、深圳德邦界面材料有限公司等。

在业绩方面,公司 2022 年、2023 年、2024 年和 2025 年前三季度营业收入分别为 9.29 亿元、9.32 亿元、11.67 亿元和 10.90 亿元,同比分别增长 58.90%、0.37%、25.19% 和 39.01%。归母净利润分别为 1.23 亿元、1.03 亿元、9742.91 万元和 6974.87 万元,归母净利润同比增长分别为 62.09%、-16.31%、-5.36% 和 15.39%。同期,公司资产负债率分别为 14.80%、16.57%、22.20% 和 26.82%。

在风险方面,天眼查信息显示,公司自身天眼风险 8 条,周边天眼风险 40 条,历史天眼风险 51 条,预警提醒天眼风险 215 条。

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