在半导体制造中，2nm，可以说是集先进制程、EUV 集群、GAA 晶体管、先进封装、供应链与地缘政治多个标签于一身的重要节点，被各国视为 AI 时代算力主权的门槛。

如今，围绕这一门槛，全球正在上演一场以 " 建 2nm 晶圆厂 " 为核心的资本与国家战略竞赛：台积电在台湾本土加码 2nm 厂区布局，同时推进美国亚利桑那、日本熊本及德国德累斯顿等海外项目；英特尔则借 18A 工艺与 " 国家队股东团 " 背书，试图重构 foundry 格局；三星在 2nm 良率与客户结构上持续追赶；而日本 Rapidus 则在政策呵护下，押注单晶圆工艺，给衰退多年的日本半导体一次 " 重启 " 的机会。

台积电要建 10 座 2nm 厂

据台媒的最新报道，台积电在台湾的 2nm 布局已经从 " 七座厂 " 升级为 " 十座厂 " 构想——新竹宝山 2 座、高雄楠梓 5 座，再加上南科特定区规划的 3 座，合计 10 座 2nm 厂。据估算，一座 2nm 的晶圆厂的成本大概需要 3000 亿新台币（80-100 亿美元）。那么，台积电这另外新增的三座厂商大约就需要 9000 亿。

最新公开信息也在侧面印证这种猜测：

TrendForce 援引《自由 时报》等台媒称，受 AI 芯片订单拉动，台积电在新竹、楠梓现有 7 座先进制程厂已难以满足需求，正评估在台湾再建多达 12 座先进制程与封装新厂，其中重点就是 2nm 与 1.4nm。另据台湾中央社的报道，中部科学园区已确认，台积电在台中 A14 厂区的 1.4nm（A14）厂已经取得建设许可，将于 2025 年底前动工，目标 2028 年量产。这意味着台湾本岛会在 2nm 之后，几乎无缝衔接下一节点。此前台积电已规划在高雄楠梓新园区兴建 5 座新厂，用于 2nm、A16 及更先进制程，配合屏东科学园区的供应链基地，逐步把台湾南部打造成另一个先进制程重镇。

除了台湾本地继续叠加 2nm 与 1.4nm，台积电也积极在海外加大扩张：今年 3 月份，台积电宣布，打算将美国亚利桑那三座厂与两座先进封装与一个大型研发中心，投资总额提高到 1650 亿美元。魏哲家在宣布美国加码投资时就强调，"AI 客户全部找上门来，台湾的产能还是严重不够 "，希望政府继续在本地帮忙找地、找电、找水。

从商业逻辑上看，台积电对 2nm 的基本判断很清晰：

首先，先进制程是有单才扩产，而且只为头部客户扩产。2nm 家族会长期服务于 AI GPU/ 加速卡（英伟达、AMD、自研 ASIC）、高端 CPU/GPU/AP，以及部分高端手机 SoC。即便宏观需求波动，这些客户也有足够议价能力锁死长期产能。

其次，最领先的节点必须握在台湾本岛。海外厂主要在政治和客户关系上 " 补课 "：在美国、日本、欧洲获得补贴、锁住本地车用 / 工业客户，但实际技术重心仍然是台湾的 2nm/1.4nm 集群，这也是为什么 2nm 的量产节奏优先在宝山、楠梓与南科，而非亚利桑那。

从产业竞争的角度看，台积电的疯狂建厂既是对 AI 超预期需求的被动响应，也是对三星、英特尔、Rapidus 等一轮 " 政策 + 资本攻击 " 的主动防守：当你把 2nm 产能牢牢钉死在护城河深处，对手即便拿到补贴与大客户，也很难在短期内撼动生态黏性。

英特尔：18A + 国家队资本的背水一战

在 2nm 的叙事中，英特尔的 18A 从技术上来说是对标 2nm 的。18A 是英特尔继 20A 之后的新一代 GAA（RibbonFET）节点，叠加背面供电 PowerVia。从公开路线图与第三方拆解来看，18A 在晶体管密度、功耗和性能上，已经站到可以和台积电 N2 家族正面拼杀的位置。

过去一年市场最大的质疑在于：18A 工艺到底能不能顺利爬坡到稳定量产？ 这一点最近有了比较积极的信号：

据 TechPowerUp 报道，英特尔副总裁 John Pitzer 表示，过去七八个月里，该公司 18A 芯片的良率曲线稳步攀升。英特尔技术专家在此前的 Panther Lake 会上也表示，在今年 10 月份，Intel 18A 工艺已正式启动生产。当前 18A 的良率水平不低于此前任何一代核心节点，且良率提升已进入更可预测的轨道。预计在 2025 年第四季度达到大规模量产所需的良率门槛，全面进入高产能生产阶段。

一个月前，英特尔宣布宣布 Panther Lake 处理器量产时，该公司公开承认，首批 CPU 所需的所有晶圆都将在俄勒冈州的试点生产线上生产，计划在 2026 年起逐步切换到亚利桑那 Fab 52 高产能厂，借规模效应摊薄成本并进一步稳定良率。

如果说 18A 是技术层面的 " 复仇回合 "，那资本结构上的变化，则让英特尔带上了更明显的 " 国家队 " 色彩：

今年 8 月，美国政府将原本 CHIPS 法案与 Secure Enclave 计划中的 111 亿美元补贴转换为股权，直接获得英特尔约 9.9% 的股份（并附带额外 5% 的认股权证），成为公司最大单一股东。9 月，英伟达宣布以 50 亿美元认购英特尔普通股，两家公司围绕 PC SoC 与数据中心平台展开合作。虽然短期内英伟达并未把核心 GPU 订单交给英特尔代工，但这一 " 互绑 " 动作，本质上是对英特尔制造能力的战略背书。

可以预见的是：在 2nm 这个节点上，英特尔的胜负不止取决于 18A 本身有多好，更取决于它能不能 " 跑出一家真正意义上的 foundry 公司 " ——把设计者对工艺、IP、封装、测试的协同体验，做得至少接近台积电。

三星：2nm 良率破六成，韩国和美国双基地加速爬坡

这两年，三星在先进制程上几乎把所有筹码都压到 3nm/2nm GAA 节点——前者用来抢占部分高端手机与 HPC 客户，后者则试图在 AI、车载与矿机芯片上 " 卡位 "。

三星的最新公告消息显示，其 2nm 工艺（SF2）良率已攀升至 55 – 60% 区间，较此前约 30% 的预期有了显著提高。市场研究公司 Counterpoint Research 在本月 20 日预测，三星电子的 2 纳米产能将增加 163%，从 2024 年的每月 8,000 片晶圆，增加到明年年底的 21,000 片晶圆。此次扩产是在三星 2 纳米工艺良率稳定之后进行的。

三星的 2nm 晶圆厂主要有 2 处：

一处是韩国的华城，华城现有 EUV 基础完善，研发团队和量产工程师高度集中，三星正在将华城 S3 线上导入 2nm（SF2）产线。目前传出的 2nm 良率 55 – 60%，也被认为主要来自华城线的数据；另外一处是美国德州 Taylor。根据美国商务部与三星披露的信息，该项目总投资规模约 370 – 400 亿美元级别，被视作美国历史上最大的一批绿地外资项目之一。原计划 Taylor 厂 2024 – 2025 年完成主要建设，但由于全球半导体需求波动和客户不确定，项目曾被曝出推迟到 2026 年才能正式投产；

真正的转折点是拿下特斯拉 AI6 芯片订单。2025 年 7 月，三星与特斯拉签署价值 165 亿美元、为期 8 年的 AI6 芯片代工协议。AI6 计划采用三星的 2nm 节点，在 Taylor 厂生产，供特斯拉 Robotaxi、Optimus 机器人等下一代平台使用。行业普遍认为，这笔长期大单是拯救 Taylor 项目、提升三星在美国代工话语权的关键。

Exynos 2600 被普遍视为首批在 SF2 上大规模量产的 SoC，将为 2026 年的 Galaxy S26 系列供货，良率大致在 50% 以上。外部厂商订单中，除了特斯拉，三星还拿下两家中国加密货币矿机厂商（MicroBT、嘉楠）的 2nm 矿机芯片代工，预计年营收规模可达数亿美元级别。

从财务与战略角度看，三星的 2nm 策略有几个特点：

用 " 难啃客户 " 累积履历。无论是自家 Exynos，还是 Tesla、矿机厂商，都是对功耗、频率与良率都极端敏感的客户，但相对容易接受早期风险。这与当年 TSMC 靠 iPhone A 系列芯片拉起 7nm/5nm 履历有几分相似。

以利润承压换产能爬坡。在良率尚未完全成熟前，2nm 订单很难马上带来高利润，但能为 2027 – 2028 年之后更广泛的高端客户铺路。三星自己给晶圆代工业务设定了 " 两年内回到盈利、并把市占拉到 20%" 的目标，本质上就是押注 2nm 能够在这段时间窗口内跑赢行业均值。

问题在于，2nm 市场本身是高度粘性的：对于已经深度绑定台积电生态的大客户而言，从 PDK、IP 组合，到封装、测试全套迁移到三星，成本极高。而三星的机会，更多来自三个方向：一是像加密矿机、特定 AI ASIC 这类 " 敢赌 " 的新兴客户；二是对地缘政治高度敏感的美国客户（例如特斯拉）出于 " 第二来源 " 需求；三是某些对性价比极度敏感、又能接受早期风险的大陆客户。

Rapidus：1 座 2nm，1 座 1.4nm 及以下

与台积电、英特尔、三星相比，日本 Rapidus 的体量小得多，但在 " 打造 2nm 本土产能 " 这件事上，政府给予它的期待丝毫不低。

今年 7 月，Rapidus 宣布在北海道 IIM-1 工厂开始 2nm GAA 测试线路的试生产，首批测试晶圆已经达到预期电性指标。

根据公开材料，在其位于千岁的第一座工厂，Rapidus 目标是在 2027 财年下半年开始 2nm 芯片的量产。即便 2nm 芯片量产尚未完全成熟，Rapidus 也打算迅速推进第二座工厂的建设。从 2026 财年起，Rapidus 将在继续与 IBM 合作（IBM 提供 2nm 芯片相关技术）的同时，启动 1.4nm 产品的全面研发。

Rapidus 计划在 2027 财年于北海道启动第二座工厂的建设，该厂除生产 1.4nm 产品外，也可能生产 1nm 芯片，计划最早于 2029 年开始生产 1.4 纳米芯片。该项目预计耗资数万亿日元，第二座工厂的资金将主要来自政府支持，日本政府将向该公司投资数千亿日元，其中一部分将用于研发。其余部分将通过日本大型银行贷款以及民间企业投资筹集。相关贷款将由政府提供担保。预计第二座工厂的总投资将超过 2 万亿日元。

全球芯片制造商正在竞相缩小芯片电路线宽。台积电计划今年量产 2nm 芯片，并在 2028 年量产 1.4nm 芯片。韩国三星电子则计划在 2027 年量产 1.4nm 芯片。可见，围绕先进制程的节点还在继续下去。

Rapidus 选择了一条与传统 IDMs 完全不同的技术路径——前端制程全面采用单晶圆处理：每片晶圆在各关键步骤上独立加工、独立量测，通过密集数据回传配合 AI 优化工艺参数，以换取对良率、缺陷的更精细控制。代价则是资本开支更高、产能效率偏低。在商业模式上，前期会重点吸引 AI 数据中心定制芯片设计公司（fabless），随后拓展汽车、机器人等边缘设备客户。

对日本政府而言，Rapidus 的意义远不止一家公司，而是一整套 " 从 IBM 技术转移 + EDA/IP 生态联盟 + 国内整机厂订单导入 " 的系统性工程：在台积电熊本厂主攻 12 – 28nm 车载 / 影像传感器的同时，Rapidus 承担起 " 在日本本土重建 2nm 级制造能力 " 的象征性任务。

为什么大家都在抢着建 2nm 厂？

那我们再来分析下，为什么全球都在抢着建 2nm 厂？其实背后可以从三层逻辑来看：

首先在技术与经济逻辑：2nm 是 AI 时代的 " 能源基础设施 "。在 GB200、Vera Rubin 这一代 AI 加速器之后，下一代训练 / 推理芯片几乎注定要在 3nm 之后的节点上实现（N2、N2P、18A、SF2 等）。2nm 能以更高的晶体管密度和更低功耗，支撑每瓦算力的进一步提升——在供电、散热、机房负荷都成约束的背景下，领先一个节点，本质上就是在 AI 基础设施的单位 CAPEX 上更具优势。

再者在资本与产业链逻辑层面：巨额 capex 只能靠 " 政策 + 头部客户 " 捆绑。一座 2nm 厂动辄 80 – 100 亿美元级别，外加 EUV 机台、先进封装厂与配套水电网，单一企业难以靠自由现金流吞下。

台积电靠的是 Apple、英伟达、AMD、超大规模云厂商 + 美国、日本、德国政府补贴；英特尔背后是美国政府近 10% 的股权 + 英伟达 50 亿美元的战略投资；三星则通过集团内部订单 + 特斯拉、矿机客户等高 ASP 订单，给 2nm 产线喂 " 高毛利订单 "，用时间换空间；Rapidus 完全是 " 政策先行 + 生态伙伴站台 "，IBM、Cadence 等构成其技术和工具护栏。在这样的模式下，建 2nm 厂已经不只是企业决策，而是国家产业政策的执行工具。

最后，2nm 带有很浓重的地缘政治色彩。美国政府直接入股英特尔，把 CHIPS 补贴变成国有股；日本经济产业省把 Rapidus 视作 " 新一代信息基础设施 " 的关键；欧洲通过欧洲芯片法案引入台积电、英特尔、格芯；中国台湾则通过密集的本岛建厂计划，把自身在全球供应链中的 " 不可替代性 " 进一步拉高。换句话说，谁掌握 2nm 产能，谁就在未来 10 年的 AI 算力游戏里占据话语权。

当然，所有这些看起来热火朝天的建厂计划，也并非没有隐忧：

第一，需求是否会一直这么 " 离谱 "？魏哲家已经公开承认，AI 驱动下的先进制程需求 " 远超预期 "，大致是当前产能的三倍左右——但这种超预期是短期的供给断层，还是可以持续 5 – 10 年的结构性趋势，目前没人敢打包票。

一旦全球在 2nm/1.4nm 上同时砸下数十座厂，下一轮周期下行时的价格战、减值和财务压力，可能会比 2018 年存储器价格崩盘更惨烈。

第二，地缘政治集中度问题。如果台积电真的在宝山、楠梓、南科建 10 座 2nm 厂，再加上 A14 台中厂、美国亚利桑那三座厂，日本熊本与计划中的德国厂，全球 2nm+ 的产能仍高度集中在台湾及少数几个盟国——这对供应链弹性与地缘政治风险管理都是双刃剑。

第三，人才与供应链 " 是否跟得上厂房 "。2nm 不只是建一栋厂房，更是要在短时间内拉起成千上万名具备 EUV 经验的工程师与技术员；连带还要有足够的化学品、光罩、前道 / 后道设备维护团队。这也是为什么台积电一边在台湾疯狂招人，一边被统计为 " 推升台湾赴美工作人口增长的关键力量 "。

谁将利好？

2nm 厂的兴建，最直接的利好就是半导体设备商（最大赢家之一）。2nm 厂基本就是 " 设备堆出来的 "。EUV/ 浸没式光刻、沉积、刻蚀、清洗、量测 / 检测、CMP、封装相关设备会在建厂期就吃到订单与交付节奏。还有上游的材料与耗材供应链，如硅片、光刻胶 / 化学品、特气、靶材、抛光材料、光罩 / 掩膜版相关、过滤系统等，跟着产线扩张持续放量。

待良率跑到量产后，先进封装与测试链将长期利好。AI 芯片早就不是只靠更先进制程赢，而是制程 + CoWoS/2.5D/Chiplet + HBM 的系统组合。2nm 产能扩张，往往同步拉动先进封装、测试、基板等需求。

对于 NVIDIA/Apple/AMD/ 高通 / 特斯拉 / 云厂商等这些大客户而言，多家 2nm 并进，给大客户更多 议价与 second source 空间。

然而，最大不确定在于，如果 AI 需求回落或良率不达标，最容易承压的是 " 砸了巨额 capex 但产线跑不满 " 的那一方。

小结

如果把视角拉长一点看，2nm 制程和围绕它兴建的晶圆厂，更像是过去 40 年摩尔定律的 " 期末大考 "：对台积电来说，这是一场关于 " 本岛 vs 海外、护城河 vs 去风险 " 的资产重配；对英特尔来说，这是一次用 18A 和国家队资本，争夺 " 先进制程最低保真度 " 的背水一战；对三星来说，这是借 2nm 强行把自己从 " 有能力的挑战者 " 推向 " 不可忽视的第二选择 " 的赌博；对 Rapidus 和日本而言，这是在全球分工格局重塑中，抢回一块先进制造话语权的窗口。

2nm 工艺本身的物理意义也许越来越模糊，但围绕 " 建 2nm 厂 " 展开的技术、资本和政治较量，却在清晰地划出一条新的产业分水岭：谁能熬过这轮高资本、高风险的节点，更重要的是，谁能在 AI 算力需求回归常态之后仍然站得住，谁才有资格在下一个 1.x nm 周期继续书写规则。