快科技 11 月 30 日消息，据报道，在 2020 年全球开发者大会上，苹果宣布将推出基于 Arm 架构的自研 Mac 芯片，并于同年 11 月发布首款 M1 芯片，正式启动从英特尔平台向自研芯片的过渡。

随着后续 M1 Pro、M1 Max、M2 系列及 M2 Ultra 等芯片的陆续推出，苹果在 2023 年 6 月发布搭载 M2 Ultra 的 Mac Pro，标志着其全系 Mac 产品已全面转向自研芯片，英特尔芯片逐渐退出苹果硬件体系。

时隔三年，这两大科技巨头有望在芯片领域再度携手。据知名分析师郭明錤透露，苹果计划采用英特尔的 18A 制程工艺，由英特尔为其代工部分 M 系列芯片。这意味着双方的合作模式将从以往的 " 苹果采购英特尔芯片 " 转变为 " 英特尔为苹果代工芯片 "。

郭明錤进一步指出，英特尔最快将于 2027 年年中开始为苹果生产部分标准款 M 系列芯片。若该消息属实，届时代工产品可能为 M6 或 M7 芯片，应用于 MacBook Air、iPad Air 和 iPad Pro 等设备。

英特尔正式涉足芯片代工业务，始于帕特 · 基辛格担任 CEO 后推出的 "IDM 2.0" 战略。在 2021 年 3 月的发布会上，基辛格宣布成立代工服务部门，对外提供芯片代工产能。

值得注意的是，他一直希望赢回苹果这一重要客户，并在 2021 年 10 月公开表示，希望能够逐步争取到苹果的代工订单。

若英特尔真能在 2027 年为苹果代工 M 系列芯片，其代工业务将迎来重大突破。获得苹果的订单不仅将带来可观的业务收入，更意味着其制造能力获得行业标杆企业的认可，有助于吸引更多客户选择英特尔的代工服务。