快科技 11 月 30 日消息，作为当前的半导体晶圆代工一哥，台积电的发展方向无疑是最受关注的，未来的工艺逐渐逼近 1nm 节点了，还能不能发展下去，来看台积电最新公布的路线图。

在开放创新平台生态系统论坛上，台积电公布了未来几年的逻辑工艺路线图，以今年 2025 为中心，当前量产的 FinFET 技术路线的工艺是 3nm 的，包括有 N3、N3E、N3P、N3X 及 N3C。

2nm 节点开始使用 Nanosheet 晶体管，也就是 GAA 环绕栅极晶体管的具体实现，今年量产的是 N2，率先确认用上这个工艺的反而是 AMD 的 Zen6 架构 EPYC 处理器，明年才上市。

后续还会有 N2P 及 N2X 工艺，但在这中间会有个 A16 SPR 工艺，SPR 代表的是台积电的背面供电技术 Super Power Rail，跟 Intel 的 PowerVia 据说有很大不同，技术上更先进，不过具体效果等量产了才能准确对比。

A16 SPR 其实就是最初规划的 2nm 工艺，但期间有种种调整，台积电把 GAA 与背部供电技术错开量产，而不是像三星、Intel 那样在同一代工艺上量产。

再之后的 A14 节点会是一个重大更新，GAA 与背部供电技术于一体，性能及能效更好看一些。

台积电公布这份路线图是为了证明他们有能力在未来几年中保持每年更新工艺，且每代工艺的性能及能效都会有差不多的提升，这是在给客户信心。

以 2018 年的 7nm 节点 N7 为基准，每代工艺在同样的功耗下性能提升都差不多，在 15-18% 之间，而同性能下功耗也会大幅下降，N7 到 N3 每代都降低了 1/3 以上，不过 N3 到未来的 A14 工艺每代降低 1/4 左右。

对比 N7，台积电提到 A14 工艺同功耗下提升 83% 的性能，能效则是 3.2 倍提升。

也就是说从 2018 到 2028 年的 10 年中，芯片工艺的性能提升大约是 80%，这个数据怎么说呢，如果还想对比摩尔定律，那显然是很让人失望的，不过业界也很清楚，28nm 节点之后摩尔定律就逐渐失效了，能有 80% 的性能提升已经很不容易了。

2018 年 N7 代表处理器是苹果 A12，频率最高也就 2.5GHz，晶体管数量 69 亿，当前的 A18 Pro 处理器能做到 4GHz 频率，200 亿晶体管，距离未来的 A14 节点还有两三代工艺，5GHz 频率、300 亿晶体管规模应该是可以期待一下的。