【CNMO 科技消息】根据最新行业信息，苹果预计将在明年推出其首款采用 2 纳米工艺的移动芯片—— A20 和 A20 Pro。这不仅是一次制程的常规迭代，更是一系列协同技术进步的组合拳，有望实现性能和能效的跨越式提升。

苹果 A20 系列芯片

核心升级：从 InFO 到 WMCM 的封装革命

据悉，A20 系列最重大的变化可能在于芯片封装技术，将从目前的集成扇出型封装（InFO）转向晶圆级多芯片模块（WMCM）。这一转变意味着芯片设计将从 " 单芯片集成 " 走向 " 多芯片组合 "。

WMCM 技术允许将 CPU、GPU 和神经网络引擎等不同功能单元作为独立芯片（Die）集成在一个封装内，而非全部集成在单一硅片上。据 CNMO 了解，这将带来多重优势：

设计灵活性：苹果可以像规划 M 系列芯片那样，通过组合不同核心配置，轻松衍生出 A20、A20 Pro 乃至未来的 M6 系列等多种产品。

能效升级：各单元可独立管理功耗，根据任务需求按需分配电力，从而降低整体能耗。

成本与良率：WMCM 采用模塑底部填充（MUF）工艺，有助于简化制造流程、减少材料消耗并提高生产良率，从而平衡采用昂贵 2 纳米工艺的成本。

缓存容量预计大幅提升

A20 系列芯片的缓存系统预计将持续升级。作为对比，当前 A19 Pro 的性能核心二级缓存带宽已提升至 120GB/s，系统级缓存（SLC）增至 32MB。据此预测，A20 系列的缓存配置将更上一层楼：

A20：性能核心 L2 缓存预计为 8MB，能效核心 L2 缓存 4MB，SLC 缓存 12MB。

A20 Pro：性能核心 L2 缓存可能跃升至 16MB，能效核心 L2 缓存 8MB，SLC 缓存则可能高达 36MB 至 48MB。

能效核心与 GPU 的持续进化

能效核心再优化：A19 Pro 的能效核心已通过架构改进实现了高达 29% 的整数性能提升，且功耗未增。借助 2 纳米工艺带来的更高晶体管密度，A20 系列的能效核心有望在能效比上再创新高。

第三代动态缓存：GPU 将迎来第三代动态缓存技术。该技术可实时按需分配片上内存，减少资源浪费，提升能效和帧率稳定性。新一代技术预计分配粒度更细、速度更快，结合 A20 Pro 可能大幅增加的 SLC 缓存，将为游戏（尤其是通过模拟器运行的非原生游戏）带来更流畅的体验。

搭载机型展望

新一代芯片预计将应用于明年发布的 iPhone 18 系列中。A20 Pro 将用于 iPhone 18 Pro、Pro Max 和 iPhone Fold；A20 用于 2027 年的 iPhone 20。

值得注意的是，有消息称苹果可能大幅调整产品发布战略，基础款 iPhone 18 或将被重新命名为 "iPhone 20"，并与 iPhone 18e 一同于 2027 年第一季度亮相。