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xMEMS PiezoMEMS 技术:不发烧、更轻薄,AI 语音瞬间高清!
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xMEMS自主研发的 PiezoMEMS 技术,正为消费电子带来三重革新:彻底解决设备热节流问题,显著提升 AI 语音交互清晰度,更支持智能眼镜、智能手机实现 " 更薄、更轻 " 的极致设计。

2026 年国际消费电子展(CES)期间,我们将现场演示这项技术如何落地终端产品,带来颠覆性体验。

如果您想亲身体验这项前沿技术的魅力,欢迎莅临 CES 2026 xMEMS 展位,我们将为您带来现场演示。由于现场空间有限,为确保您能顺利参与,请提前预订会议或产品演示席位:

xMEMS CES 2026 - xMEMS

展会时间:2026 年 1 月 6 日 - 9 日

展会地点:拉斯维加斯威尼斯人度假酒店

展位号:Venetian Suite 34-208

快来加入我们,在 CES 现场一起探索 MEMS 技术的无限可能!

关于  xMEMS  Labs,Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月,是 MEMS 领域的 "X" 因素,拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器,并不断发展其大量 IP,生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS  在全球范围内已获得 250 多项技术专利。如需了解更多信息,请访问  https://xmems.com

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