IT之家 18小时前
联电拟进一步扩张在美制造能力,继牵手英特尔后与Polar签MOU
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IT 之家 12 月 5 日消息,台湾地区第二大晶圆代工企业联华电子(联电、UMC)此前已启动与英特尔的 12nm 制程合作计划。而在昨日,该企业宣布与专攻高压、功率、传感器芯片的美国同业者 Polar Semiconductor 签署合作备忘录,计划进一步扩展在美国境内的制造能力。

联电与 Polar 双方将展开洽谈,就在 Polar 近期扩建的明尼苏达州 8 英寸晶圆厂实施联电的 8 英寸技术组合进行商议

此次合作有望推动两家晶圆代工企业的业务成长,协助客户实现多元制造布局,也将进一步强化美国本土的 8 英寸晶圆制造产能,确保关键功率半导体的供应稳定性,提升对全球政经环境变化的韧性。

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