IT之家 12-06
技嘉发布X870E AERO X3D WOOD主板,实木装饰散热强
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IT 之家 12 月 6 日消息,据科技媒体 Tweak Town 今天报道,技嘉现已正式发布 X870E AERO X3D WOOD 主板,采用独特的实木饰边设计,搭载 AMD X870 芯片组。

据介绍,这款主板主打高端市场,以木质设计为主题,配备温润质感高端皮革拉片,兼容 AMD 锐龙 7000、8000、9000 系列 CPU,配备 VRM Thermal 高效热管散热装甲,M.2 硬盘、PCB 本身也拥有扩展散热装甲,散热效率最高提升 14%。

参数方面,这款主板采用 8 层背钻 PCB 技术,可减少信号反射、提升时序精度并强化整体稳定性,拥有 4 个 DIMM DDR5 内存插槽,最高可超品质 9000MT/s,配备 X3D Turbo Mode 2.0 超频模型,可通过 AI 进一步释放 3D V-Cache 性能。

接口方面,这款主板搭载两个 5Gb 以太网接口,自带 Wi-Fi 7 无线网卡,拥有两个 USB4 Type-C,支持 DP-Alt 视频输出,还拥有八个 USB 3.2 Type-A 接口、一个 HDMI 接口、一个 USB-C 20G 接口。

IT 之家注意到,这款主板的 BIOS 预置有 Wi-Fi 网卡驱动,装好系统立刻就能在 OOBE 连上网,M.2 插槽采用免螺丝快拆设计。

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