2020 年的 WWDC 大会上，苹果宣布了一项为期两年的架构迁移计划，由   Intel   处理器平台换到自研的 Apple 芯片，把合作多年的英特尔一脚踢开。

苹果对英特尔不满很久了。

比如 2017 年的 iPhone   中因为   Intel   的基带芯片而遇到问题，导致预期生产时间节点延误；2018 年的报告指出，因   Intel   芯片的问题导致了苹果对 MacBook 重新设计；2019 年，苹果指责   Intel   芯片库存的短缺导致了 Mac 销量的下降 。

所以当苹果在在发布会上祭出 M1 芯片时，大家都以为，这对相爱相杀的 " 科技圈 CP" 算是彻底 BE（Bad Ending）了，苹果自研芯片一路高歌猛进，Intel 则继续在 " 挤牙膏 " 和 " 由于制程问题延期 " 的泥潭里挣扎。

但谁能想到，这剧情还能有反转？根据新的爆料：Intel 居然又要回来给苹果打工了！

根据海通国际证券分析师 Jeff Pu 的一份最新研究报告，Intel 很有可能从 2028 年开始，重新成为苹果的芯片供应商。

而且 Intel 这次会给 iPhone 提供芯片，不过苹果并不是直接采购 Intel 芯片，而是一种新的合作方式。

简单来说，以前 Intel 是给苹果（Mac）提供大脑（处理器设计 + 制造），而这次，Intel 降级成了只负责生产的代工厂。

按照爆料的说法，Intel 有望拿下部分 iPhone 芯片的代工订单，主要是针对非 Pro 系列的机型。

按时间推算，2028 年对应的应该是 iPhone 20 系列。这就很有意思了，到时候你买个 iPhone 20 Pro，用的是台积电代工的 A22 Pro 芯片，而你朋友买个 iPhone 20，里面装的却是 Intel 14A 工艺代工的 A22 芯片。

除了 iPhone，根据知名分析师郭明錤的说法，Intel 可能最早在 2027 年就会开始给苹果代工低端的 M 系列芯片，也就是 iPad 和 MacBook Air 这类产品可能会率先采用 Intel 的 18A 工艺芯片。

有没有老果粉心里开始浮现一些不好的回忆了？

当年搭载 Intel 基带的 iPhone 信号表现拉胯，完全无法和同年的高通基带相媲美；

之前搭载英特尔芯片的 Mac 电脑也存在发热大、续航短之类的问题 ...

心里开始犯嘀咕了：" 所以？iPhone 20 以后会不会变成暖手宝？续航会不会崩？"

其实这事儿得两面看。首先，这次 Intel 不参与芯片设计，它只负责造。芯片的架构还是苹果自己设计的 Arm 架构，Inte l 的角色，更像是现在的台积电，只是一个负责把图纸变成实物的厨子。

至于苹果为啥要吃这口回头草？

道理也很简单，现在苹果太依赖台积电了，他想找个备胎，顺便压一压台积电的价格。（鸡蛋不能放进同一个篮子里）

当然，这也让人想起了当年被 Intel 基带支配的恐惧，如今若是连主芯片都交给 Intel 代工，虽然只是针对非 Pro 机型，但 " 抽奖 " 的阴影恐怕又要笼罩在果粉心头了。

不过话说回来，2028 年离现在还有好几年呢。

科技圈的变化比翻书还快，说不定到时候 Intel 的制造工艺直接支棱起来了，咱们搬个小板凳慢慢看吧。

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