台积电正加速扩充先进封装产能以应对人工智能芯片需求的爆发式增长。

12 月 11 日，据中国台湾媒体报道，半导体设备业者透露，台积电与日月光集团、Amkor、联电等非台积阵营双双加速扩充 CoWoS 产能，2026 年底台积电月产能将达 12.7 万片，而非台积阵营产能也从原预期的 2.6 万片激增至 4 万片，调升幅度超过 5 成。

在客户份额分布上，英伟达继续主导市场，包下台积电 CoWoS 过半产能，全年预订量达 80 万至 85 万片。紧随其后的博通 2026 年约取得逾 24 万片产能，主要供应 Meta 与谷歌 TPU 等客户。AMD 位居第三，而联发科也正式进入 ASIC 赛局，预订近 2 万片产能。

这一产能扩张计划与摩根士丹利 11 月的预测基本吻合。据追风交易台消息，该行当时预计台积电 CoWoS 月产能将达 12 万至 13 万片，较此前估计的 10 万片大幅上调超过 20%。此举旨在匹配新增的 3nm 前端晶圆产能，以满足 AI 芯片的巨大需求。

值得注意的是，华尔街见闻此前文章称，在英伟达 CEO 黄仁勋访台寻求下一代 "Rubin" 平台产能后，台积电决定增加每月 2 万片的 3nm 前端晶圆产能，进而带动后端先进封装产能同步提升。

GPU 与 ASIC 需求同步爆发

台积电与非台积阵营的产能扩张决策源于 GPU 与特用芯片（ASIC）客户需求均超出预期。

据报道，半导体设备业者证实，尽管近期谷歌 TPU 声名大噪，市场不断涌现 ASIC 阵营侵蚀版图的看法，但半导体相关业者多认为，拥有 CUDA 护城河的英伟达仍是大型模型训练的主导者。

英伟达执行长黄仁勋强调，GPU 与 ASIC 的定位完全不同。业界普遍认为，ASIC 以客制化、低功耗与推论效率见长，两者发展为 " 共生共荣非互斥 " 关系。

根据订单分布，英伟达 2027 年随着产能增加，包揽过半产能的比重将保持不变。与 Meta 和 Google TPU 等客户合作的博通，成为仅次于英伟达的第二大客户。

报道称，除了英伟达 AI GPU 既有供应链已相当完整，Google 领军的 ASIC 供应链成长动能备受期待。AWS、xAI 等 ASIC 芯片产能也将陆续开出。

这一赛道涵盖硅品、联发科、创意、世芯、联亚、旺硅、颖崴、致茂、金像电等多家大厂。

IC 测试设备大厂鸿劲直言，来自 ASIC 客户订单将在 2026 年下半全面爆发。联发科正式进入 ASIC 赛局，2026 年取得近 2 万片产能，标志着这一市场的竞争格局进一步扩大。

除此之外，据环球网消息，美国正式批准英伟达向中国出口其高阶 H200 AI GPU，英特尔和 AMD 等也将松绑，三大厂重返中国 AI 市场。

对此，报道指出，尽管美国政府将对其销售总额抽成 25%，但设备业者认为，这已比全面禁止、利润归零来得好。若 H200 可顺利销往中国，英伟达未来 1 年的 4nm 与 CoWoS 订单可望再略为上修，" 台积电大联盟也将锦上添花 "。

下世代封装技术部署提速

据摩根士丹利分析师 Tiffany Yeh 等人在 17 日的研报中称，在黄仁勋访问中国台湾寻求为其下一代 "Rubin" 平台确保产能后，台积电已决定增加每月 2 万片的 3 纳米前端晶圆产能。

根据摩根士丹利的 AI 追踪报告，台积电此次决定增加 2 万片 3nm 前端晶圆产能，促使公司同步规划 CoWoS 产能的大幅扩张。分析显示，CoWoS 产能到 2026 年底至少将达到每月 12-13 万片，较原先预期的每月 10 万片基础大幅提升。

摩根士丹利指出，CoWoS 作为先进封装技术，是支撑高性能 AI 芯片的关键环节。随着 3nm 制程进入量产阶段，配套的封装产能必须同步扩张，才能满足 AI 客户的交付需求。

值得注意是，摩根士丹利最初预计台积电 2026 年的 3 纳米产能约为 14 万至 15 万片 / 月，但最新信息表明，这一数字可能被上调至 16 万至 17 万片 / 月。

如果该扩产计划得以实施，将对台积电的资本支出产生直接影响。据估算，新增产能将需要约 50 亿至 70 亿美元的额外资本支出，从而可能将台积电 2026 年的总资本支出从目前约 430 亿美元的预期，推高至 480 亿至 500 亿美元的区间。

此外，台积电 2027 年也将精进 CoWoS 技术，以满足 AI 对更多逻辑和高频宽存储器（HBM）的需求，届时会量产 9.5 倍光罩尺寸的 CoWoS，进而能以台积先进逻辑技术将 12 个或更多的 HBM 堆栈整合到一个封装中。