快科技 12 月 13 日消息，台积电前几年对美国建厂的态度还是 No，然而这几年来不断追加投资到了 1650 亿美元，现在美国又要狮子大开口了，需要更多的投资。

美国商务部长卢特尼克日前在采访中批评美国前任总统拜登签署的《芯片法案》，称台积电获得了 60 亿美元的补贴，换来的只是 600 亿美元的厂房建设，这是不对的。

虽然后续台积电把投资额提升到了 1600 亿美元以上，但他表示这还不够，预期台积电会在美国投资超过 2000 亿美元（约合 1.4 万亿元），并且创造 3 万个工作机会，这才是他们应该做的事。

不过这次 2000 亿美元的投资已经算是减少了，此前美国方面的态度是投资要超过 3000 亿美元，但这个数字远超台积电的能力。

对于美国再次提高投资要求，台积电的回应极为低调，表态称相关信息以公告为准，不予评论。

近年来台积电在美国的投资不断加大，而且原先视为筹码的先进工艺及封装技术也一步步转移到美国，当前量产的一期工厂已经生产 4nm 芯片了，接下来 3nm、2nm 及未来的 A16、A14 工艺也会转移到美国生产。

不过在美国建设芯片工厂面临的问题很多，包括成本太高，合格工厂太少，而且职场文化在美国水土不服。

根据台积电发布的 Q3 季度财报，美国子公司的盈利当季只有 0.41 亿新台币，比 Q2 季度的 42.23 亿新台币暴跌 99%。