2024 年 12 月 5 日至 7 日，由中国电信主办的 2025 数智科技生态大会隆重举行。

作为全球领先的半导体与芯片设计方案提供商，MediaTek 以生态合作伙伴身份重磅登场，展示其在 AI 时代下的技术布局与创新成果。

本次大会，MediaTek 集中呈现了天玑 5G 移动平台、5G 调制解调器、天玑汽车平台、Filogic 无线连接平台、Pentonic 智能电视平台等全栈式解决方案，并携手中国电信与小米联合发布端网融合 5G 室内定位技术，充分展现其在智能互联、智能座舱、卫星通信等前沿领域的深厚实力，与生态伙伴共同描绘数智化未来蓝图。

天玑 5G 移动平台仍是 MediaTek 展台的核心。现场展出的天玑 9500 与 9400 系列旗舰芯片，通过 CPU、GPU、NPU 的协同架构设计，重点强化了端侧 AI 计算能力。值得关注的是，这些芯片已不仅局限于传统意义上的性能指标提升，而是更强调对生成式 AI 应用、多模态交互等新兴场景的支撑能力。

更具行业意义的是，MediaTek 与中国电信、小米联合开发的端网融合 5G 室内定位技术在此次大会上首次亮相。该技术通过芯片级北斗高精度定位解算，结合 5G 网络 RTK 数据，将室内定位精度提升 50%。这一方案的技术关键在于，它将传统依赖蓝牙、Wi-Fi 的室内定位模式，升级为 "5G+ 北斗 " 的通导一体化架构，为智慧城市、应急管理等场景提供了更低延迟、更高精度的位置服务能力。

对于终端厂商而言，这意味着可以在不增加额外硬件成本的情况下，实现定位能力的代际升级。

在 5G 连接领域，MediaTek 展示了清晰的产品分层策略。面向消费级移动宽带的 M90 5G-A 调制解调器，引入 AI 模型识别流量模式，动态优化功耗与延迟；针对物联网场景的 T300 5G RedCap 方案，则通过功能裁剪实现低功耗、高可靠性的 5G 连接。这种分层设计，反映出 MediaTek 试图在不同市场区间建立技术匹配度的努力。

卫星通信模组 MT6825 的展出，则标志着其连接能力向空天领域的延伸。该模组支持 IoT-NTN 标准，可应用于远洋监控、地质灾害监测等无地面网络覆盖的场景。考虑到国内卫星互联网基础设施建设进入加速期，MediaTek 通过模组形式切入物联网市场，既规避了早期终端设备标准化程度低的风险，也为未来 6G 时代的天地融合网络提前进行技术储备。

天玑汽车平台是 MediaTek 突破手机业务天花板的关键一子。伴随汽车智能化浪潮，MediaTek 天玑汽车平台以高运算效能、高性能 AI、内置节能设计及高效连接方案为核心优势，严格符合车规级可靠性标准，全面赋能下一代智能汽车。

本次展出的天玑座舱 S1 Ultra 芯片采用台积电 3nm 先进制程，原生支持端侧生成式 AI 与多模态大模型部署，可加速智能座舱场景下的自然语言交互、多模态感知与个性化服务应用，同步提升沉浸式影音娱乐与主动安全体验。

定位更高端的天玑汽车座舱平台 C-X1 同样采用 3nm 工艺，搭载双 AI 引擎与 NVIDIA GPU 图形处理单元，提供极致的 AI 算力与图形渲染性能。该平台不仅支持复杂的端侧多模态 AI 应用，更能流畅运行 AAA 级大型车载游戏，结合高保真音频与多屏异显技术，为用户打造 " 移动娱乐空间 " 的全新智能座舱体验，重新定义人车交互边界。

高密度小区的隔墙信号衰减，长期是用户体验痛点。

Filogic 无线平台的 AN9510 芯片，用单颗 SoC 实现 FTTR 主从网关功能，技术路径直指运营商市场。BE3600/BE5000 路由器搭载的 Xtra Range 3.0 技术，宣称可穿墙 30 米。

此外，Pentonic 800 电视芯片的 AI 画质引擎已迭代至 3.0 版本，支持 AI 超分与物体识别。相比索尼的 XR 芯片与三星的 NQ4 AI，MediaTek 的优势在于成本与开放性，可快速赋能二线电视品牌。

大屏显示领域，MediaTek Pentonic 800 智能电视芯片成为关注焦点。该平台专为 4K 智能电视、智能监视器及商用显示设备设计，集成高性能 AI 处理器，支持多项前沿画质增强技术。其中，AI 超分辨率技术（AI-SR 3.0）通过深度学习算法智能重建画面细节，将低分辨率内容提升至近 4K 水准；AI-Contrast 2.0 实现像素级动态对比度优化，展现更丰富的明暗层次；AI 场景识别画质监测 2.0+ 与 AI 物体识别画质增强 2.5+ 技术，则可实时分析画面内容，针对不同场景与物体进行差异化调校，有效抑制噪点、提升清晰度。

这一系列 AI 画质技术的融合应用，不仅显著优化了流媒体视频与在线游戏的视觉体验，更让电视从 " 被动显示 " 进化为 " 主动优化 " 的智慧终端，满足用户对极致影音体验的不懈追求。

整体来看，MediaTek 的展出阵容呈现出三个特点：一是 AI 能力向各产品线渗透，二是连接技术从地面向空间拓展，三是合作模式从单一供货转向生态共建。这些布局能否在各自细分市场建立差异化优势，将取决于后续的商业化落地速度与生态整合深度。

在 AI 驱动的新一轮产业周期中，芯片厂商的角色正从幕后供应商走向前台技术赋能者，而 MediaTek 的跨场景布局，正是这一转型的典型样本。