12 月 17 日，又一通用 GPU（图形处理器）厂商登陆科创板。

当日，沐曦股份（SH688802，股价 829.90 元，市值 3320 亿元）以 700 元 / 股开盘，截至收盘，上涨 693%，成为 A 股第三高价股，仅次于贵州茅台和寒武纪，总市值突破 3300 亿元。

沐曦股份产品包括训推一体 GPU、智算推理 GPU 和图形渲染 GPU。目前，其营收主要来自于训推一体 GPU 曦云 C500，而下一代产品曦云 C600 基于国产先进工艺开发，预计 2025 年底进入风险量产。

A 股稀有通用 GPU 标的

目前 A 股算力厂商中，寒武纪采用 AI ASIC（人工智能专用处理器）路线，定制化程度相对较高，其产品可对标谷歌 TPU（张量处理单元）；摩尔线程则兼具通用 GPU 和图形渲染 GPU，对标英伟达。

沐曦股份同样拥有通用 GPU 和图形渲染 GPU，为 A 股第二家在算力芯片上对标英伟达的厂商。

英伟达的三大壁垒，主要包括 GPU 产品、CUDA（英伟达推出的通用并行计算平台）生态和 NV Link（英伟达开发并推出的一种总线及其通信协议）。

在软件生态方面，沐曦股份表示，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流 GPU 生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放。

据了解，沐曦股份自主构建的 MXMACA 软件栈不仅拥有统一、完整且高效的全栈式工具链，涵盖应用开发、功能调试和性能调优等核心环节，同时高度兼容 GPU 行业国际主流 CUDA 生态，能够开放拥抱全球开发者丰富的开源成果，具有较高的易用性和迁移效率，在通用性和灵活性上具备独特的竞争力。

GPU 应用于人工智能训练和推理，并非一张板卡独立工作，而是需要通过板卡之间、服务器之间的互联形成集群算力。

沐曦股份表示，英伟达推出的 NVLink 实现了 GPU 之间的直接互连，提供相较于传统 PCIe（一种高速计算机扩展总线标准）总线更加快速、更低延迟的系统内互连解决方案。从国内来看，仅有少数 GPU 厂商在卡间互连能力上取得阶段性进展。

关于板卡之间的互联，沐曦股份表示，公司自主研发的 MetaXLink 高速互连技术突破了传统 PCIe 总线在带宽和延迟方面的限制，达到了与英伟达 4nm（纳米）制程工艺下旗舰产品（H200）相当的互连带宽性能。同时，公司的 GPU 产品可实现 2 卡至 64 卡等多种互连拓扑及超节点架构，满足从中小型训练到超大规模集群的差异化需求，为构建高密度算力和大规模集群、处理更为复杂的人工智能任务提供了关键技术支撑。

也就是说，沐曦股份不仅仅具有通用 GPU 产品，还在软件生态、高速互联技术上全面对标英伟达。

主力产品已销售近三年

值得注意的是，英伟达通用 GPU 产品基本保持两年发布一新品的节奏，其于 2020 年发布 A100，2022 年发布 H100，2024 年发布 B100。

相比之下，沐曦股份产品推出速度相对缓慢。不过，这或与其切换国产工艺有关。

2023 年，沐曦股份推出了首款训推一体 GPU 芯片曦云 C500，并在此基础上陆续推出了曦云 C550、曦云 C588。

2023 年度、2024 年度和 2025 年 1 月至 3 月，沐曦股份训推一体芯片曦云 C500 系列收入分别为 1546.81 万元、7.21 亿元和 3.13 亿元，占同期主营业务收入的比例分别为 30.09%、97.28% 和 97.87%。

同时，由于公司新一代产品曦云 C600 尚未量产，曦云 C500 仍需作为主力产品撑起沐曦股份的营收。

2023 年、2024 年和 2025 年 1 月至 3 月，曦云 C500 板卡的销售单价分别为 5.69 万元、4.78 万元和 3.70 万元。

而曦云 C600 是基于国产先进工艺开发的通用 GPU 芯片，构建了从设计、制造到封装测试的国产供应链闭环。曦云 C600 研发项目于 2024 年 2 月立项，已于 2025 年 7 月完成回片并成功点亮，正在进行功能测试，预计于 2025 年底进入风险量产。

沐曦股份表示，公司正在研发基于国产供应链的新一代训推一体芯片曦云 C600 系列和 C700 系列，以及智算推理 GPU 曦思 N 系列、图形渲染 GPU 曦彩 G 系列的新产品，考虑到芯片研发的风险和不确定性，若未来公司在研的芯片流片、量产进度不及预期，同时若曦云 C500 系列产品市场需求下降、销量下滑，则公司存在经营业绩下滑的风险。

值得一提的是，2024 年，沐曦股份从前五大供应商采购金额为 9.98 亿元，而该年营收为 7.43 亿元，营收小于采购金额。2025 年 1 月至 3 月，公司从前五大供应商采购金额为 1.88 亿元，而该季度营收为 3.20 亿元，营收高于采购金额。

这或与晶圆代工切换有关。前五大供应商中，2024 年，沐曦股份采购晶圆、委托加工的厂商为公司 D，而 2025 年 1 月至 3 月，采购晶圆、委托加工的厂商则转变为公司 C。

沐曦股份采购合同中，与公司 D 于 2022 年签署的两份晶圆采购合同，一份已经履行完毕，一份正在履行，与公司 C 于 2025 年签署的三份晶圆采购合同，则正在履行之中。

每日经济新闻