快科技 12 月 24 日消息，2025 年即将收官，各大厂商也在为明年的新机发布做准备。

今日，数码博主 " 数码闲聊站 " 透露，红魔 11 Air 确定将在明年 1 月发布，成为 2026 年第一台屏下全面屏新机。

红魔 11 Air 将搭载高通骁龙 8 至尊版芯片，配备主动散热风扇，带来更持久的性能输出。

根据工信部公布的证件照显示，红魔 11 Air 延续硬朗设计风格，背部采用透明背壳设计。

据爆料，红魔 11 Air 正面为 6.85 英寸 OLED 直屏，分辨率为 2688 x 1216，提供 12GB、16GB、24GB 内存，以及 256GB、512GB、1TB 存储规格，内置 7000mAh 电池。

值得注意的是，红魔 11 Air 机身尺寸为 163.82 × 76.54 × 7.85mm，重量为 207g。

从绝对重量和厚度来看，这款机型可能无法完全体现 "Air" 理念，但相比自家性能旗舰机型，确实更轻更薄一些。