文丨苏扬

编辑丨徐青阳

12 月 24 日，有市场消息称，英伟达已经告知中国客户，计划 2026 年 2 月中旬交付 H200 芯片。预计发货总量为 5000 — 10000 套模组，约 4 万至 8 万颗 H200 芯片。

对此，英伟达回应称，" 我们正在持续管理我们的供应链，向中国授权客户销售 H200 不会影响我们向全球客户供货的能力。"

按英伟达的口径，H200 向中国市场销售的计划基本确认。

与此同时，有知情人士称，英伟达 CEO 黄仁勋还将于 2026 年 1 月份来华拜访。作为对比，整个 2025 年，黄仁勋先后三次来大陆拜访，其中每年春节来参加北京、上海、深圳的年会和供应商答谢会已经成为固定节目。

"英伟达给渠道的 H200 8 卡模组单价 140 万元，比 H20 贵一些。" 一位不愿透露姓名的知情人士告诉腾讯科技。

英伟达的 H20 早期为 96GB HBM3 显存版本，今年初推出了升级的 141GB 的 HBM3e 版本，8 卡模组售价一度从 88 万元涨至 105 万元。

蓉和半导体咨询 CEO 吴梓豪透露，基于性能密度（TPP）来看，新一代 " 特供 " 产品 H200 的算力值为 15832，大约是 H20 的 6.7 倍。

"TPP 性能密度的物理层对比更客观，TFLOPS 浮点运算经常会出现厂家计算口径不同而出现对比误差。"

性能相差超过 6 倍，价格相差 1.3 倍，从这个角度来看，H200 的性价比和吸引力将大幅上升。

也正因为如此，H200 作为一款性能超规（2023 年 1017 新规）产品，无法走正常出口流程，而需要特别出口许可，美国政府也将从出口许可中获得 25% 的收入。

根据市场披露的消息，H200 的首批订单预计 4-8 万颗芯片，对应 5000-10000 台 8 卡模组，总价值预计在 70 亿元 -140 亿元之间。

如果 2026 年，英伟达向中国交付 100 万颗 H200 芯片，即 12.5 万台 H200 8 卡模组，对应销售收入将达到 1750 亿元（约合 250 亿美元），美国政府将从中分走超 60 亿美元的收入。

此前，腾讯科技在《英伟达 H200 获准出口中国的三个关键问题》中强调相关事项需要走流程。

"他不是一句话说可以卖了就开始卖，走正常的法规也需要时间，而且直接批许可，也与出口管制条例不相符。" 一位长期关注科技政策的研究员强调。

由于出口 H200 的事情已有诸多铺垫，不排除英伟达已经做好了前期的流程工作。

" 申请材料可提前准备，美国可以非常快批准，甚至一两天就可以完成。" 美国凯腾律所合伙人韩利杰说。

韩利杰强调，不排除英伟达早就已经在系统提交，只是处于 Pending（待定）状态的可能。

尽管 H200 的性能相比此前产品大幅提升，但依旧不是英伟达旗下最先进的产品，所以业内也有向中国大陆客户 " 清库存 "，同时用旧款设备维持对中国本土产品的领先代差的说法。

关于这一点，可以对标美国商务部下属 BIS 于 2023 年、2022 年分别提出的 "1017 新规 " 和 "1007 新规 "，通过多条规则限制中国半导体产业。

如果上述规定同样做出调整，且国产芯片可以正常设计并在台积电代工 H200 同规格产品，即意味着美国彻底调整了对中国芯片乃至人工智能产业 " 卡脖子 " 的思路。

但实际上，BIS 并未对上述规定做任何调整，H200 的销售仍需要特别许可。用更直白的话解释，我允许卖给你 H200，但不允许你也能做出同规格的产品。

"H200 放行是一次清晰的战略信号，靠外部提供‘次优解’永远无法实现自主。" 吴梓豪说。