快科技 12 月 25 日消息，在经历了 Arrow Lake 游戏表现平平后，Intel 正准备通过下一代 Nova Lake 桌面 CPU 夺回市场。

但 AMD 显然不打算坐以待毙，根据 HXL 最新透露，AMD 下一代 Zen 6 架构处理器将通过大幅升级 3D 缓存容量来强力回击。

此前的传闻认为 Zen 6 的 3D 缓存将从现有的 64MB 提升至 96MB，但 HXL 称，Zen 6 CPU 的单个 3D 缓存芯片容量可能达到 144MB。

这意味着单 CCD 版本的 3D 缓存容量可能直接跳跃至 144MB，远超目前 9800X3D 的 64MB，而双 CCD 版本如果两个 CCD 均堆叠缓存，总额外缓存将达到 288MB。

这一规格精准卡位了 Intel 的 Nova Lake-S，Intel 计划引入 "bLLC"（大末级缓存）的新技术，在其旗舰酷睿 Ultra 9 系列中同样配置 288MB 的缓存。

除了超大缓存容量，Zen 6 预计还将带来超过 10% 的单核 IPC 提升，并采用台积电 2nm 工艺，游戏性能表现势必更加出色。

当然，无论是 AMD 的 X3D 还是 Intel 的 bLLC 设计，高昂的成本都将直接反映在售价上，未来的顶级游戏 CPU 可能会变得更加昂贵。