继此前有消息源曝光了红魔旗下新机红魔 11 Air 的相关信息后，定位次旗舰的这款硬核游戏手机也受到了众多玩家朋友的关注。近日有消息源透露，红魔 11 Air 将配备内置主动式散热风扇、并搭载骁龙 8 至尊版主控，有望于明年 1 月正式发布，这一消息也得到了官方相关人士的确认。

此前曝光的外观信息显示，红魔 11 Air 依旧沿用了现款的家族式设计风格，机身正反两面同为纯平设计，背部左上角依旧安置的是独立摄像头开孔组成的后置多摄模组，品牌 logo 则位于左下角。配合直角中框，正面大概率将沿用无开孔无挖槽的全面，有望同样带来极为出色的屏占比。其机身尺寸为 163.82 × 76.54 × 7.85mm，重量仅 207g。

硬件配置上，据悉红魔 11 Air 将采用一块具备 1216 × 2688 分辨率的 6.85 英寸屏幕，搭载骁龙 8 至尊版主控，以及最高 24GB+1TB 的存储组合，并提供 5780mAh 电池。影像方面所配备的可能是 1600 万像素前摄，以及由 5000 万像素主摄 +800 万像素副摄组成的后置多摄模组。

按照现阶段红魔 11 Air 已经曝光的产品端相关信息不难发现，作为一款次旗舰定位的硬核游戏手机，除了常规硬件配置升级之外，主动式散热风扇的加入势必将使得其性能和游戏体验迎来进一步的提升。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续关注。

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