快科技 12 月 25 日消息，美国前不久发布的报告称该国的 AI 芯片性能领先国内公司至少 17 倍，还有信心继续拉大差距，如何在短时间内快速提升国产 AI 芯片是当前的一大挑战。

在先进工艺及先进内存受限的前提下，国产 AI 突破的一个方向就是全新的架构体系，在上周的第四届 HiPi Chiplet 论坛 " 3D IC 分论坛上，清微智能联合创始人兼首席技术官欧阳鹏提出了他的判断。

他认为 2026 年国产高端 AI 芯片有望通过 3D 可重构技术实现对国际主流高端 AI 芯片的超越。

从官网上看，清微智能是脱胎于清华大学的芯片创业公司，由清华大学集成电路学院院长、长聘教授尹首一主导孵化的，2018 年成立。

2019 年推出公司首款重构芯片，也是全球第一颗商用可重构芯片实现大规模量产，截至目前已经销量超过 2000 万颗。

3D 可重构技术本质上也不复杂，就跟以前报道过的 3D IC 一样，可以把 CPU 和内存键合在一起，而现在的主流芯片是 CPU 跟内存分离的，3D 可重构之后可以形成具有超高带宽的三维 DRAM 存算一体架构。

3D IC 芯片虽然有着更高的能效、超强的带宽等优势，但是散热一直是个问题，而且工艺也比较复杂，清微智能也没有提到他们是如何解决这些问题的。

从清微智能官网上公布的路线图来看，他们 2025 年的产品可能做到 10-100TOPS/W 的效率未来五年会一路做到 300、500 以及 1000TOPS/W 的效率。

具体产品上，清微智能面向云端的算力芯片是 TX8 系列，当前的型号是 TX81，下一代云端算力产品 TX82 全面对标 NVIDIA 目前主流的 H100，即将在年底流片，计划 2026 年量产上市。

再下一代的 TX83 将可重构算力网格架构和晶圆级芯片形态结合，相信这将是中国 AI 芯片具有里程碑意义的产品。

结合这些来看，欧阳鹏认为明年国产 AI 芯片有望赶超国际高端 AI 芯片的判断应该就是指 TX82 芯片了。