《科创板日报》12 月 30 日讯（记者 陈俊清 郭辉） 2025 年，全球集成电路行业在 AI 算力爆发与产业重构双重作用下，可谓迎来规模与质量双升的发展元年。行业增长逻辑从单一需求拉动转向多领域协同赋能，国产集成电路企业凭借技术突破、产能扩张与政策加持，在关键赛道实现从 " 替代 " 到 " 引领 " 的跨越，为全球产业格局注入新变量。

WSTS 近期发布了 2025 年秋季展望，将对 2025 全球半导体市场规模的估计上调约 450 亿美元至 7722.43 亿美元，同比增幅扩大至 22.5%。WSTS 进一步预测，2026 年的半导体市场规模将来到 9754.60 亿美元，实现 26.3% 的同比增长，逼近 1 万亿美元大关。

另据 TrendForce 数据，中国整体高阶 AI 芯片市场规模预计在 2026 年增长超过 60%，其中本土 AI 芯片仍会朝向自主化发展，具备发展潜力的主要芯片设计厂商有机会扩大市场占比至 50% 左右。

多名业内人士向《科创板日报》记者表示，本轮半导体市场规模持续扩张驱动因素包括 AI 和数据中心的强力需求；地缘政治、国际贸易的变化，促使中国大幅扩充独立的核心供应体系。

▍存储结构性涨价延续 国产算力竞速 IPO

有业内咨询师向《科创板日报》记者表示，半导体市场规模扩张的驱动因素，本质上是全球数字化进程从 " 增量普及 " 转向 " 深度赋能 " 所带来的结构性跃迁。

其认为，首先，核心驱动力已从过去的消费电子周期性轮动，升级为 AI 与云边智能所触发的全域算力需求增加，这要求从逻辑芯片到存储、互联的全产业链同步升级；其次，能源革命、汽车电子化、工业智能化正将半导体植入社会经济运行的底层脉络，使其需求具备了穿越周期的韧性；最后，全球供应链的区域化重构催生了重复建设和战略囤货，在短期内放大了市场规模。" 这些力量共同推动半导体从‘周期性产业’迈向‘基础性战略物资’的新常态 "。

WSTS 在近期发布的 2025 年秋季展望表示，此次上调半导体市场规模的原因在于 AI 与数据中心持续需求带动逻辑芯片与存储器市场火热。其中，今年存储器销售则有望增长 28%，涨幅扩大 11%；2025 年逻辑芯片预计增长 37%，较今年夏季预测上修 8%；而到 2026 年这两个类目的同比增幅则将双双超过三成。

目前，存储产品涨价潮仍在延续，行业看涨情绪蔓延。今年 12 月 25 日，TrendForce 集邦咨询最新发布的存储现货价格趋势报告显示，DDR4、DDR5 与模组价格仍连日上扬。金士顿上周大幅提高了 DRAM（内存）价格，整体现货价格未见疲软迹象。与此同时，NAND Flash 现货市场在合约价格上涨的预期下呈现看涨情绪。

业内人士表示，当前存储涨价是结构性而非周期性。AI 对高带宽内存（HBM）和高速存储的渴求，已颠覆传统存储产业的产能分配逻辑：从技术迭代角度来看，HBM3E/4、CXL 协议将存储从 " 数据仓库 " 升级为 " 算力协处理器 "，存储芯片附加值持续上移；从价格博弈方面来看，短期因 AI 服务器需求刚性，价格仍将高位震荡。

上述人士进一步表示，2025 年后，随着三星、美光 HBM 产能释放及 QLC/PLC 堆叠技术普及，消费级存储或面临产能过剩风险。未来存储产业将裂变为 "AI 级 " 与 " 消费级 " 双轨市场，价差拉大。

再看逻辑芯片，随着沐曦股份和摩尔线程登陆科创板，国产 GPU 赛道热度只增不减，壁仞科技、摩尔线程、沐曦股份、燧原科技等 GPU 企业也纷纷推进 IPO 事宜。与此同时，国产 GPU 市场出现了多种技术路线，市场竞争进一步加剧。

关于国产算力目前竞争点，有业内人士向《科创板日报》记者表示，短期靠 " 国产替代 " 政策红利抢占信创市场，中期需在软件栈（CUDA 替代）、异构计算整合（CPU/GPU/IPU 融合）、能效比上突破。

对于未来发展方向，上述人士表示，应绕过 CUDA 霸权，通过开源框架（如 OpenML）、专用 AI 编译器（如沐曦 MUSA）构建软硬一体方案；与此同时，在自动驾驶、科学计算等新兴领域优先建立标准，而非硬刚英伟达的通用 GPU 霸权；此外，利用国产成熟制程，通过先进封装堆叠提升算力密度，规避高端光刻机封锁。

在芯片制造端，中国市场引领全球行业驶入新的成长周期。根据 SEMI 预计，2025 年和 2026 年，全球芯片制造企业 12 英寸产能建设的设备支出将分别增长 24% 和 11%，而中国 12 英寸芯片制造企业的量产工厂数量，预计将从 2024 年底的 62 座，快速增长至 2026 年底的超过 70 座。预计到 2026 年，中国内地 12 英寸晶圆厂的量产产能将达到 321 万片 / 月。

《科创板日报》记者了解到，近期中芯国际、世界先进已率先提价，并向下游客户发布涨价通知。此次涨价主要集中于 8 英寸 BCD 工艺平台，涨价幅度在 10% 左右。BCD 工艺主要是集成功率、模拟和数字信号处理电路。而 BCD 的涨价，或将带涨高压 CMOS 等工艺的价格。2025 年中芯国际、华虹公司等中国大陆晶圆厂产能利用率保持较高水位，伴随下游较高景气度，业内预计拥有 BCD 工艺的其它晶圆厂或将跟进相关产品线的涨价计划。

▍国产力量加速全链突围 AI 范式转变与供应链重构

在全球半导体产业格局重构的关键期，国产力量正以 " 全链攻坚、多点突破 " 之势加速突破，从核心技术到市场布局全面打破海外技术围堵。

从地区来看，2025 年国内半导体产业区域发展格局愈发清晰，形成 " 长三角全链领跑、珠三角设计主导、京津冀研发策源、中西部特色突破 " 的梯队格局，各区域依托资源禀赋实现差异化竞争。

" 半导体市场未来三年将见证产能泡沫与技术革命并存，企业胜负不取决于规模，而取决于能否在‘技术路线、生态绑定、地缘站位’中押中下一个范式裂口。" 薪火私募投资基金管理有限公司总经理翟丹向《科创板日报》记者分析表示。

对于 2026 年半导体市场重点关注的方向，翟丹认为，其中包括 AI 芯片战局分化，英伟达霸主地位是否受开源架构（如：RISC-V+AI）、ARM PC 生态、存算一体芯片冲击；汽车、工业半导体需求或将形成新平衡；半导体设备材料自主竞赛，ASML High-NA EUV 量产进度、第三代半导体（SiC/GaN）成本曲线下移等。

另有头部半导体产业基金 VP 向《科创板日报》记者分析表示，2026 年的半导体市场，围绕 AI、数据中心、具身智能等赛道，值得关注先进制程制造、大芯片、设备、材料、零部件，光计算与光通信技术、先进散热与高功率电源。