三星近期与全球主要客户的供应协议让代工业务 " 为大飞跃做好了准备 "。

三星电子联席 CEO 兼芯片负责人全永铉在新年致辞中表示，客户称赞了其下一代高带宽内存芯片，即 HBM4 的差异化竞争力，称 " 三星回来了 "。

10 月，三星表示正在就向美国人工智能领军企业英伟达供应其 HBM4 进行 " 密切讨论 "，这家韩国芯片制造商正努力在 AI 芯片领域追赶包括本国竞争对手 SK 海力士在内的对手。

" 特别是在 HBM4 方面，客户甚至表示‘三星回来了’，" 全永铉在讲话中表示，并补充说公司仍需努力进一步提高竞争力。

SK 海力士 CEO 郭鲁正在新年致辞中表示，由于人工智能芯片需求的出现速度快于预期，公司受益于有利的外部环境。

他表示竞争正在迅速加剧，并指出 AI 需求现在已是既定事实而非意外惊喜，2026 年的商业环境将比去年更严峻，同时强调需要继续进行更大胆的投资和努力以备战未来。

Counterpoint Research 的数据显示，2025 年第三季度，SK 海力士是 HBM 市场的领军者，占据 53% 的份额，其次是三星占 35%，美光占 11%。

谈及制造客户设计芯片的代工业务时，三星的全永铉表示，近期与全球主要客户的供应协议让代工业务 " 为大飞跃做好了准备 "。7 月，三星电子与特斯拉签署了一项 165 亿美元的协议。

在另一份致辞中，同时也负责监管手机、电视和家电业务的设备体验部门的三星电子联席 CEO 卢泰文表示，由于零部件价格上涨和全球关税壁垒，2026 年可能会带来更大的不确定性和风险。

" 为了定位自己在任何情况下都能保持竞争优势，我们将通过主动的供应链多元化和全球运营优化来增强核心竞争力，以解决零部件采购和定价以及全球关税风险等问题，" 卢泰文说。

美国决定对三星、SK 海力士中国工厂的设备出口限制部分放宽

美国政府决定部分放宽对包括三星电子和 SK 海力士在内的韩国半导体公司向其中国工厂出口设备的限制。此举将避免每次设备出货都需要单独审批的最坏情况。

据业内人士 12 月 30 日透露，美国商务部工业与安全局（BIS）已更改政策，取消韩国半导体公司中国工厂的 " 最终用户认证（VEU）" 资格，允许其每年出口设备。

回溯其历史，美国商务部自 2022 年起对美制半导体设备出口中国实施严格管制，但当时给予三星、SK 海力士及英特尔豁免，允许它们维持在华现有工厂的运作。根据最新规定，这些公司今后如要在中国采购相关设备，必须逐案申请出口许可证。

随后在去年 8 月，美国商务部发布通知，宣布将撤销韩国芯片制造商三星和 SK 海力士在其中国工厂使用美国设备的豁免，这将使两家公司更难在中国生产芯片。限制措施将在 120 天后生效。美国商务部在一份声明中称，美国计划向相关企业发放许可证，允许其继续在华运营现有的设施，但不打算发放扩大产能或升级技术的许可，从而取消 " 只对外国生产商有利、却没有给美国制造商带来类似好处的宽松做法 "。

三星和 SK 海力士很大一部分的存储芯片产能依赖于中国。三星西安厂占三星 NAND Flash 四成产能，两座厂月产能 25 万片，占全球 NAND Flash 产能 1/10，也是三星在海外唯一的存储芯片工厂。三星苏州厂主营存储器、存储器模块及集成电路的组装和测试。三星天津厂则主营 LED 产品，天津三星 LED 公司成立于 2009 年，经营范围包括电子元器件制造、电子元器件批发、电子元器件零售、半导体照明器件制造等。

SK 海力士则在中国有两个生产基地，分别位于重庆与无锡。其中无锡厂是 SK 海力士的存储芯片生产主力之一。有分析师之前指出，SK 海力士无锡厂的产量约占该公司 DRAM 芯片的大约一半、全球产量的 15%。重庆厂主要侧重于芯片封装。值得一提的是，SK 海力士已于 2021 年收购英特尔 NAND 闪存及存储业务，其中包括英特尔大连工厂。

根据市场追踪机构 Gartner 的数据，全球前五大半导体设备公司占整个市场的 70% 以上的设备，大多为美国制造。此举将使韩国两大存储芯片制造商在中国的运营难度大增，限制措施也冲击到美国半导体设备供应商，包括科磊（KLA Corp）、泛林集团（Lam Research）和应用材料（Applied Materials）。