华安证券股份有限公司陈耀波 , 闫春旭近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《深南电路：AI 周期赋能，高端产能持续扩张》，给予深南电路买入评级。

深南电路 ( 002916 )

主要观点：

四十年专注电子互联，AI 驱动业绩高增

公司深耕电子互联领域近四十年，从 PCB 起步，已构建起覆盖印制电路板、封装基板及电子装联的 "3-In-One" 协同业务布局。公司股权结构稳定，具备央企背景。业绩层面，充分受益于 AI 浪潮，公司在 2023 年短暂调整后于 2024 年创下历史新高，实现营收 179.1 亿元（同比 +32.4%），归母净利润 18.8 亿元（同比 +34.3%）。2025 年前三季度增长势头更加强劲，营收达 167.5 亿元（同比 +28.4%），归母净利润 23.3 亿元（同比 +56.3%），利润率持续改善，2025Q3 销售毛利率提升至 28.2%。

PCB：AI 算力与汽车业务协同并进

PCB 市场于 2024 年确立复苏态势，全球规模达 880 亿美元（同比 +12%），并在 AI 服务器及高速运算需求驱动下开启新一轮增长周期。AI 服务器是核心增长引擎，其内部加速板、UBB 交换板、CPU 主板等对高端 PCB 需求旺盛。以英伟达产品迭代为例，单 GPU 对应 PCB 价值量从 DGXA100 的 175 美元显著提升至 GB200NVL72 的 346 美元。同时，通用服务器平台架构持续迭代，高速交换机向 800G/1.6T 升级，汽车电子随新能源车及智能化渗透而稳步放量，共同推动高多层、高性能 PCB 需求。公司 PCB 业务以通信设备为核心，深度布局数据中心与汽车电子，产能通过南通四期、泰国基地及老厂技改持续扩张，有望实现量价齐升。

封装基板：国产化进程加速，高端产品持续突破

封装基板是封装环节关键材料，具有高密度、高精度等技术壁垒。全球市场由台日韩企业主导，但国产化进程正在加速。按基材可分为 BT 载板、ABF 载板和 MIS 载板，分别应用于存储 / 射频、CPU/GPU 等高运算芯片、以及功率 IC 等领域。全球封装基板市场规模预计从 2024 年的 126 亿美元增长至 2029 年的 180 亿美元（CAGR7%）。深南电路的封装基板产品种类齐全，已具备包括 FC-BGA 在内的主流封装技术能力，相关客户认证与产能建设取得进展，正卡位半导体国产化关键环节，有望实现高端产品的持续突破与份额提升。

投资建议

我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营业收入 223.32、287.79、350.73 亿元；归母净利润分别为 32.06、48.10、63.02 亿元，对应 EPS 为 4.81、7.21、9.45 元，对应 2025 年 12 月 30 日收盘价 PE 分别为 48.61、32.40、24.73 倍。首次覆盖给予 " 买入 " 评级。

风险提示

下游需求不及预期风险，技术迭代不及预期风险，新产品导入不及预期风险，产能建设不及预期风险。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 14 家机构给出评级，买入评级 12 家，增持评级 2 家；过去 90 天内机构目标均价为 251.1。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。