【CNMO 科技消息】此前，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞发文称，荣耀一台既 Pro 又 Air 的手机即将和大家见面。1 月 5 日，有数码博主透露，该机将被命名为荣耀 Magic 8 Air。

荣耀 Magic 8

据透露，荣耀 Magic 8 Air 将搭载来自联发科的天玑 9500 处理器。天玑 9500 是联发科于 2025 年 9 月推出的旗舰移动处理器，采用台积电 N3P 工艺制造，全大核架构设计，包含 1 颗 Travis 超大核、3 颗 Alto 大核及 4 颗 Gelas 大核，配备 16MB L3 缓存，支持 LPDDR5x-10667Mbps 内存与 UFS 4.1 闪存，搭载全新 Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

与此同时，作为一款超薄机型，荣耀 Magic 8 Air 的机身厚度控制在了 6mm-7mm 之间，不同配色的机身厚度也有所不同。作为对比，苹果 iPhone Air 机身厚度为 5.6mm，华为 Mate 70 Air 机身厚度为 6.6mm，联想 moto X70 Air 机身厚度为 5.99mm。

其他方面，荣耀 Magic 8 Air 搭载一块 6.3 英寸的小尺寸 OLED 屏幕，屏幕分辨率为 1.5K，纯直屏设计，电池容量超过 5000mAh，支持 80W 有线充电，暂不清楚是否支持无线充电，后置影像系统搭载长焦摄像头。